下半年pc用的那个芯片,与苹果M系列和英特尔下半年新芯片Lunar Lake,采用相同的封装方式,两颗Dram和SoC集成在同一个封装载板上。
tips:这种就是专门为AI终端产品规划的芯片,内存带宽是以往PC芯片的翻倍。
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