方向对了，这次荣耀比华为还超前，自研能效增强芯片亮相，这一次当仁不让！ 荣耀今日在美丽的青海湖畔举办了轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会，隆重推出了行业首个轻薄折叠屏解决方案——荣耀鲁班架构。这一架构不仅是荣耀在折叠屏技术上的一次重大突破，更是对整个行业固有研发思路的一次颠覆性创新。荣耀通过跨界合作和技术融合，成功解决了折叠屏产品在轻薄与续航、轻薄与可靠性之间的矛盾，实现了真正意义上的轻薄与强大兼得。 在电池技术方面，荣耀同样取得了显著的突破。与电池产业链紧密合作，荣耀从预研技术到可行性验证，最终带来了硅碳负极电池技术。这项技术在相同体积下提供了更高的电池容量，使得荣耀Magic V3成为首款搭载第三代青海湖电池的产品。硅含量首次突破10%的这一创新，标志着电池技术的重大进步。为了进一步提升能效管理，荣耀还研发了HONOR E1能效增强芯片和都江堰电源管理系统调优方案，在复杂环境下也能提供卓越的续航表现。 荣耀这几年持续在折叠屏手机领域深耕，随着目前多款折叠形态产品线的发力，轻薄体验的背后，是一系列打通上下游产业链的协作，这一次荣耀的新芯片落地，确实给其他手机厂商一个不小的震撼！ #荣耀发布行业首款 10% 硅含量电池# #荣耀发布第三代青海湖电池#
