18日(周二)潜力板块预测:特高压、印制电路板、车路云一体化、先进封装、“科特估”概念… (1)先进封装龙头:长电科技、深科技 (2)车路云一体化:金溢科技、万集科技 (3)印制电路板:鹏鼎控股、深南电路 (4)“科特估”龙头:立昂微、士兰微、华润微、卓胜微、中微公司等等…#科技股动态分享# #芯特估概念# #科技股市场观察# #科特估概念# #芯片概念股爆发#
18日(周二)潜力板块预测:特高压、印制电路板、车路云一体化、先进封装、“科特估
木头婉
2024-06-18 11:14:10
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