芯片生产能力哪家强？哪里可以生产最多的芯片？ 尽管几十年来，半导体一直是汽车和计算行业不可或缺的一部分，但争夺人工智能主导地位的竞争，以及越来越多的数字基础设施向云端转移，极大地加剧了英特尔(Intel)、三星(Samsung)或台积电(TSMC)等公司对大容量数据中心和芯片生产的需求。但是，即使美国公司在全球收入份额中占据领先地位，美国也缺乏生产能力。 根据半导体游说组织SEMI的数据，大约70%的总制造能力位于韩国、中国大陆和台湾，美洲排在日本之后，排名第五，日本在2022年的份额为13%。 就在几十年前，情况完全不同，1990年，美国占制造能力的37%，欧洲占44%，日本以19%位居第三。日本在80年代被认为是半导体巨头，1988年占全球芯片销售额的51%。这个岛国的经济泡沫在上世纪90年代破裂，导致它在技术上的领先地位被西方经济体所取代。 为了至少在一定程度上恢复美国制造业的主导地位，拜登政府于2022年8月通过了《芯片与科学法案》，拨款约2800亿美元，以推动落后的国内芯片产业的研究和生产。这一措施是否足以让美国挤过其最大的经济竞争对手——中国，还有待观察。 下图表所使用的数据是基于SEMI的两份年度Fab展望报告中的一份。尽管200mm晶圆仍在广泛生产和使用，但该图表关注的是2001年推出的300mm晶圆，它可以容纳更多的芯片，而且被认为更具成本效益。2022年，新标准及其前身的产量水平相似，但估计这些数字在未来几年将发生巨大变化。 到2026年，SEMI预计每月300mm晶圆的产量为960万片，而200mm晶圆的产量据称将达到每月770万片。在后一类中，中国大陆的制造能力领先，日本和中国台湾分别排在第二和第三位。#芯片##芯片的发展趋势##半导体芯片#
