#小米Civi3# 官宣！
5月25日正式发布，目前已知消息如下。
1-全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片，由小米与联发科联合定义，在Geekbench数据库中，单核1148分，多核3356分，配备12GB内存；
2-超30个小米影像大脑算子芯片级强化，功耗降低、速度提升，连拍最高提速235%，新建了“跨平台中间层”，30多个小米影像功能首次落地天玑移动平台；
3-配备双3200万像素前置镜头，后置主摄为5000万像素IMX800，支持OIS光学防抖；
4-支持5G异网漫游功能等等。
三年探索锐变之作，以引领之姿，点亮新潮流手机的黎明。
