台积电开创的芯片设计制造分离模式，彻底改变了全球半导体产业格局。

这种模式让企业无需投入巨资自建工厂，只需专注芯片设计就能共享先进制造技术，门槛大幅降低，所以全球的芯片产业高速发展。

而在芯片代方面，中国台湾和中国大陆也是高速增长，到2024年时，中国台湾和中国大陆已占据全球芯片代工市场的半壁江山，合计占比达44%，接近全球一半份额。

数据揭示了清晰的产业版图：中国台湾以23%的份额领跑全球，中国大陆紧随其后占21%，韩国、日本、美国分别占19%、13%、10%。

而这种分布背后是深刻的产业分工变化——美国本土晶圆需求高达57%，但本土产能仅能满足10%，剩余47%依赖海外代工。反观中国台湾，23%的产能仅需4%满足本土需求，19%的产能必须对外输出；中国大陆21%的产能中，16%需要承接海外订单。

值得注意的是，美国企业严重依赖亚洲代工产能。数据显示，中国大陆21%的产能中至少10%直接服务于美国企业，中国台湾更是有19%的产能直接供给美国。这种深度绑定暴露了美国芯片产业的空心化危机——超半数芯片制造依赖海外，本土制造产能从巅峰时期的近40%萎缩至10%，形成严重产能缺口。

面对“空芯”困境，美国正大规模扩建本土芯片产能。但这一举措对全球代工市场的影响尚需时间验证。当前，中国芯片代工业凭借成熟技术、成本优势和产能规模，已成为全球供应链不可或缺的一环。

从产业分工角度看，这种格局有其合理性：设计强国美国专注前端创新，制造重镇亚洲承担大规模生产，形成高效的专业化分工。但过度依赖单一代工区域也带来风险——地缘政治波动、自然灾害等都可能冲击供应链稳定。

未来，全球芯片代工市场将面临更多变量：美国产能扩张能否改变现有格局？亚洲代工巨头如何保持技术领先？这些问题没有现成答案，但可以确定的是，中国在全球芯片代工领域的领先地位，已从数据层面得到确凿印证，并将在相当长时期内持续影响全球半导体产业走向。