M-ATX曲面海景房，乔思伯D200+技嘉 B850M冰雕+索泰 5070ti SOLID CORE OC 装机展示

卷王乔思伯又来整活了，在MATX 机箱圈子里杀的昏天暗地的当下，又推出了全新型号D200，仅延续了家族标志性的曲面玻璃设计，更通过内置CPU数显屏等实用升级，打造出一款定位更精准的“精致小巧型”海景房新品。大面积网孔面板搭配多风扇位，散热能力出色。在有限尺寸内，兼顾风冷、水冷用户需求，长显卡也能兼容。外观上，边框斜切角让线条优雅完整，电源仓位置面板采用电竞风格拉丝工艺，再结合后续 ARGB 光效设备，呈现出动静结合的观赏效果，本次就基于D200来打造一台AMD平台的性能主机。

硬件配置层面，采用AMD平台，搭载9800X3D处理器与技嘉冰雕B850M主板组合，辅以宇瞻NOX RGB DDR5 6000 C28 32GB内存及GM9000 PCIe5.0 2TB固态存储组合，构建稳定高速的数据传输链路；图形处理单元选用索泰GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC显卡——作为NVIDIA 50系列中高端标杆产品，可轻松应对3A级别大型游戏渲染及专业生产力创作场景需求；散热方面则是采用风冷模式，使用新锐品牌SUDKOO的单塔旗舰SK700V压制9800X3D，配备追风者AMP GH 1000W电源保障全硬件系统的稳定供电,同时1000W的高功率规格亦为后续显卡升级预留充足功率冗余。

装机配置

CPU：AMD R7 9800X3D

主板：技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE

显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE

内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g

SSD：宏碁掠夺者 GM9000 PCIe5.0 2TB

散热：SUDKOO SK700V

机箱：乔思伯D200

电源：追风者 AMP GH 1000W 白色

整机展示

装机配件展示

核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D，采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺，8 核 16 线程，主频 4.7GHz，加速频率可达 5.2GHz，具备 96MB 三级缓存，支持 DDR5 内存，搭载第二代 3D V-Cache 技术，游戏性能强劲。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言，PCB覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计，硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识，分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统，单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口，可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽，最大容量可扩展至256GB，支持 AMD EXPO 一键超频技术，支持最高8200MT/s+速率的内存。

扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属装甲加固；另一条来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，方便快捷。

在存储方面，主板提供了2个M.2的SSD插槽，均支持无螺丝快速安装。其中，其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，下方为PCIe 4.0 x4插槽，两个SSD共用一块散热装甲。此外，主板右下端还有4个SATA接口，可进一步拓展存储空间。

在背部的I/O区域，主板还提供了4个USB 2.0接口，5个USB 3.2 5G接口，2个USB 3.2 10G接口，DP接口，USB-C 10G接口，2.5千兆高速网口，Wi-Fi6E天线快插接口，以及一组音频接口，可以满足玩家多样化的连接需求，

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术，玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置，还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动，打造出炫酷的整机灯光效果。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线，便于老款电源用户使用。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口，相比上一代接口标准，数据传输带宽大幅提升，能够更好地发挥显卡的性能潜力，减少数据传输瓶颈，为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

SSD自宏碁掠夺者GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW、，产品附带 5 年的有限保修服务。

打开包装后，可以看到固态硬盘本体由定制塑形的塑料盒收纳，附赠了一颗M.2固定螺丝。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者GM9000 2TB 固态硬盘为标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

散热系统采用了风冷散热模式，来自新加坡的新锐科技品牌Sudkoo旗下的旗舰级单塔风冷散热器SK700V型号。该散热器在外观设计上融合了硬朗的工业美学风格与实用的数码屏显功能。整体造型刚劲有力、线条分明，棱角分明的金属框架搭配哑光质感表面，呈现出强烈的工业机械感；顶盖上配备一块 40mm×95mm 的数显屏幕，可实时监控 CPU 温度、电压、频率和占用率，增添了科技感。

Sudkoo SK700V整体尺寸为146*97*164mm，塔体使用全白化设计，鳍片左右两侧有折 Fin 和扣 Fin 处理。进风面为小波浪纹理，出风面为大波浪纹理，可减少风切噪音。塔体底部有 7 根热管，均做了 “歪脖子设计” 以避让内存，镜面底座能全面贴合 CPU。

标配的风扇采用七扇叶设计，中央有 Sudkoo 的品牌标志，四角有减震角垫。风扇电机为 3 相 6 槽 4 极电机，搭配 FDB 液压轴承和马赫精排绕线工艺，并配备了 FOC 闭环控制系统。转速区间 500~2200 RPM，最大风量 66.29 CFM，最大静压 3.74 mmH2O，最大噪声 32.5 dB(A)，在保持高效散热的同时最大限度地降低噪音水平。

相较于常规风冷产品采用扣条固定风扇的设计，SK700V创新采用L型滑轨式固定结构，风扇拆装过程流畅便捷。其顶部显示屏通过触点接口与塔体内部的USB 2.0数据线实现连接，风扇两侧则配置固定金属导轨，采用4颗梅花螺丝完成紧固安装。

SK700V只提供了AMD平台的扣具，包含一块全金属的AM5防弯扣具，8颗固定螺丝，两把简易螺丝刀，以及一管硅脂、塑料刮刀和清洁湿布。

由于AM5防弯扣具集成了常规的螺栓和定位板，只要2步就能完成整个散热器的安装。先将防弯扣具安装，然后锁上紧固螺丝即可，安装异常轻松简单。

Sudkoo还配套推出了控制软件，能简单明了的进行相关参数显示和设定。

乔思伯D200系列提供了黑色和白色外观可选。整体尺寸为437 x 216 x 419 mm。其采用了一体曲面折弯玻璃，上下分仓设计，加入了数显屏温度监控，前面板无立柱，提供270°宽广视野。

采用了多面快拆结构，用户可以便捷拆卸，轻松打理维护机箱内部组件。同时还带有防尘设计，顶部和底部都配有磁吸防尘网。机箱前部还加入了数显屏温度显示，让用户可以监控散热情况。

机箱I/O接口采用了侧置设计，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔，能满足用户快速传输数据的需求，保证了设备的广泛兼容性。

内部兼容性方面，支持 Mini-ITX 和 Micro-ATX 规格的主板；有5个PCI扩展槽；CPU散热器限高171mm；显卡限长410mm，限宽103mm；提供了最多7个散热风扇位置，顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，最高支持240冷排；电源仓位置可安装3个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇。