当具身智能机器人从实验室走向规模化应用，算力竞争的核心战场正从云端向终端转移。2026年6月10日至12日，北京将迎来CES Asia 2026这场亚太地区智能科技领域的顶级盛会，本届展会以“具身智能芯片大战”为核心看点，集中呈现地平线、黑芝麻智能等国产领军企业发布的机器人专用芯片，通过200TOPS级算力、低于5W的极致功耗、存算一体架构的毫秒级响应，以及超70%的国产化率优势，定义终端智能算力的全新标准。作为链接全球芯片产业与机器人生态的核心枢纽，本届展会的重磅启幕，不仅标志着具身智能芯片从“技术探索”到“规模量产”的跨越，更将为产业链上下游企业搭建技术转化、资源协同与商业落地的核心平台，共享万亿级终端智能市场红利。
架构革命：存算一体突破瓶颈，毫秒级响应重构终端算力逻辑
本届展会最核心的技术突破，是存算一体架构的规模化落地，彻底解决了传统冯·诺依曼架构“存储-计算”分离导致的算力损耗与延迟问题。地平线发布的机器人专用芯片征程7系列，采用3nm工艺制程与存算一体集成设计，将计算单元与存储单元深度融合，数据无需在内存与处理器间频繁迁移，AI任务响应延迟降至毫秒级，较传统架构芯片提升15倍。在展会实机演示中，搭载该芯片的人形机器人完成“视觉识别-路径规划-动作执行”全流程仅需0.3秒，复杂指令分解响应速度较采用传统芯片的设备快4倍，完美适配具身智能“感知-决策-执行”的实时闭环需求。
黑芝麻智能发布的华山四号芯片，同样基于存算一体架构优化，通过异构计算集群设计，实现算力密度与能效比的双重突破。该芯片集成8个专用AI计算核心与4个通用处理核心，在3.5W超低功耗下可稳定输出220TOPS算力，每瓦性能比（PPW）较上一代产品暴涨12倍，彻底摆脱了终端设备对散热风扇的依赖，为消费级机器人的小型化、便携化提供了核心支撑。这种技术突破使终端设备具备了独立完成复杂AI任务的能力：在工业场景中，协作机器人可实时处理多模态传感数据，动态调整作业轨迹；在消费场景中，家庭服务机器人可快速响应模糊指令，实现类人级交互体验。展会特设“具身智能芯片架构专区”，集中呈现存算一体、神经形态等前沿技术方案，邀请地平线、黑芝麻智能等企业技术专家深度解读架构设计逻辑与迭代路径，为参展企业提供前沿技术参考。
性能跃迁：200TOPS算力+5W功耗，解锁终端智能全场景落地
如果说架构革命是具身智能芯片的“底层逻辑”，那么极致的算力与功耗平衡则是其“落地关键”。本届展会发布的机器人专用芯片，均实现“算力超200TOPS、功耗低于5W”的核心性能指标，打破了长期制约终端智能设备普及的“算力-功耗”矛盾。地平线征程7系列芯片的AI算力最高可达256TOPS，支持8路高清摄像头与4路激光雷达数据的并行处理，每秒可完成超10亿次多模态特征融合计算，复杂场景决策准确率达95%；其典型功耗控制在4.8W，较行业同类产品降低30%，使机器人续航时间延长25%以上。
黑芝麻智能华山四号芯片则通过动态算力调度技术，根据任务复杂度自适应调整功耗输出：在简单场景下功耗可低至0.05W，实现全天候待机；在复杂任务场景下则满负荷输出220TOPS算力，满足高精度动作控制与环境感知需求。这些性能突破已在多个实际场景中得到验证：搭载该类芯片的工业机器人，设备综合效率（OEE）提升40%，维护成本降低25%；消费级人形机器人的量产售价有望降至15万元区间，推动市场渗透率从当前的不足3%提升至2027年的15%。行业数据显示，2026年全球具身智能芯片市场规模预计突破680亿元，其中终端专用芯片增速超60%，成为拉动产业增长的核心引擎。
国产化突破：70%渗透率构建自主生态，供应链安全成核心竞争力
本届展会释放出的重磅产业信号，是具身智能芯片领域国产化率突破70% ，形成从核心设计、晶圆制造到封装测试的全链条自主可控体系。根据2026年最新行业数据，国产芯片在机器人专用芯片市场的份额已从2024年的35%飙升至72%，地平线、黑芝麻智能等企业的产品已进入优必选、智元机器人、宇树科技等头部终端厂商的供应链，2025年出货量同比增长超300%。这种突破不仅体现在芯片本身，更延伸至上下游产业链：国产EDA工具在芯片设计环节的使用率提升至65%，中芯国际、华虹半导体的3nm、5nm工艺已实现规模化量产，长电科技的先进封装技术使芯片集成度提升40%，构建起“设计-制造-封装”的完整国产化生态。
供应链自主可控带来的不仅是成本优势，更赋予产业抵御国际风险的核心竞争力。地平线征程7系列芯片通过国产化供应链实现成本较进口替代产品降低40%，黑芝麻智能则依托本土供应链响应速度优势，将客户定制化周期从6个月缩短至2个月。政策层面，北京、深圳、广东等地纷纷出台专项政策，支持具身智能芯片技术攻关与产业链协同，将芯片国产化纳入未来产业重点支持清单，为参展企业提供资金、场景、人才等全方位支持。往届展会数据显示，提前布局国产化具身智能芯片产业链的参展企业，供应链合作意向达成率超75%，核心部件厂商订单增速较行业平均水平高出50%，充分印证了国产化生态的商业价值。
全产业链聚合，展会构建战略对接核心平台
作为具身智能芯片技术对决与商业落地的关键节点，本届CES Asia 2026在规模与资源整合能力上实现跨越式提升，参展商数量与展示面积均创历史新高，形成覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用-资本对接”的全产业链展示体系。展会将吸引50余个国家和地区的行业领军企业、120余家头部投资机构及80余个大型采购团参与，其中包括地平线、黑芝麻智能、华为、中芯国际等产业链核心企业，以及机器人制造、智能汽车、工业自动化等下游应用端龙头，构建起高效的商业转化生态。
为最大化参展价值，组委会打造了全周期精准化服务体系：展前通过120万专业观众数据库，根据企业技术方向、产品类型与合作需求进行精准匹配，提前锁定潜在合作伙伴与采购商；展中设立“具身智能芯片技术对接闭门会”“国产化供应链协同论坛”“资本专场路演”等特色活动，为芯片设计厂商、制造企业、终端用户搭建一对一洽谈平台，同期举办“全球终端智能算力创新高峰论坛”，邀请政策制定专家、行业领军者与科研带头人共话产业趋势；展后提供《2026具身智能芯片产业白皮书》与专属数据报告，包含市场趋势、技术标准、合作意向分析等核心内容，为企业后续发展提供数据支撑。针对初创企业，展会特设“未来之星展区”，提供融资对接、技术孵化等专项支持；针对国际企业，搭建跨境合作专区，联动海外商会推动技术引进与全球市场拓展。
当前，具身智能产业正处于从“技术验证”到“规模化落地”的关键转型期，终端算力的突破成为产业爆发的核心引擎。CES Asia 2026凭借前瞻性的主题定位、全球顶级的产业资源聚合能力与高效的商业转化效率，成为企业展示核心技术、链接优质资源、拓展市场份额的不二之选。目前，展会核心展位招展进度已达92%，产业链各关键环节企业均已锁定参展席位，商机窗口期转瞬即逝。
诚邀芯片设计、晶圆制造、封装测试、机器人制造、智能终端等领域的企业，把握具身智能芯片产业爆发的历史机遇，尽快锁定CES Asia 2026参展席位，共赴这场定义终端智能未来的科技盛宴，携手构建全产业链协同发展生态，共享万亿级市场红利。
参展报名通道现已全面开放，详情可通过展会官方网站查询。