近日，SK海力士对外宣布，已完成2026年度的组织架构重组与高管任命工作。同时，为顺应行业发展趋势，SK海力士在美国、中国、日本等主要地区设立了全球人工智能研究中心。该中心由首席开发官Ahn Hyun社长领导，旨在加快计算系统架构研究，并深化与全球科技巨头的合作。其中，美国人工智能研究中心计划招募全球顶尖专家，将系统研究能力提升至行业领先水准。 在强化全球生产竞争力方面，SK海力士决定成立全球基础设施组织，并加快美国印第安纳州先进封装工厂的建设。曾在韩国利川、清州等生产基地积累了丰富经验的Kim Chun-hwan，将主导该组织的工作。此举意在加强全球生产体系的一致性，从而主动应对不断增长的人工智能内存需求。

为保持在HBM领域的领先地位，SK海力士进行了针对性的组织调整。一方面，在美洲地区设立HBM专项技术组织，以便为客户提供快速支持；另一方面，组建专门机构，负责定制化HBM相关封装的良率及质量管控。通过这一系列举措，SK海力士构建起覆盖研发、量产到质量管控全流程的HBM专业化组织体系。此外，SK海力士还将成立宏观研究中心，深入分析全球商业环境及地缘政治问题。该中心将利用人工智能系统整合客户、技术及市场信息，并计划招募精通全球宏观经济、各行业及企业分析的专业人才。

伴随此次组织架构调整，SK海力士新任命了37名高管。制造与技术领域的核心领军人物Lee Byung-gi晋升为首席生产官（CPO），负责推动SK海力士全球生产体系的创新升级。良率与质量专家Kwon Jae-soon，以及主导嵌入式固态硬盘产品开发的Kim Cheon-seong，分别晋升为制造技术（M&T）部门经理及解决方案开发部门经理。新任命的高管中，70%来自核心业务及技术领域，且技术与支持部门还涌现出80后女性高管，这体现了SK海力士持续践行以业绩为导向的人才原则。