撰文：钱亚光

美国西部时间2026年1月6日，国际消费电子展（CES2026）在拉斯维加斯会议中心启幕。作为全球科技产业“年度风向标”，本届展会超4000家企业参展，智能汽车技术是核心赛道，L3级及以上自动驾驶等成果亮相。

德州仪器（TI）CES2026展台前人流涌动，其发布的TDA5系列片上系统等产品，展现了自动驾驶全链路技术重构能力，折射出汽车电子产业发展新方向。

近年来，软件定义汽车推动行业向L3级及以上跨越，车辆承担主要驾驶责任，对算力等需求指数级增长，集中式计算架构成必然选择。

当前，自动驾驶进入“技术爆发与实用化落地并行”关键阶段。未来3-5年，全球将普及L3级自动驾驶，L4/L5级在特定场景商业化验证；长期看，自动驾驶将朝“全场景覆盖、全要素协同”发展，车辆成智能交通核心节点，与路侧、云端实时互联。

支撑这一演进的核心是半导体技术突破，汽车向“车轮上的数据中心”转型，对边缘AI算力等提出三大诉求，TI亮相的技术回应了行业痛点。

中国市场在全球自动驾驶产业地位特殊：作为最大汽车市场与新能源汽车创新高地，是技术落地核心场景和半导体企业技术迭代驱动力。本土车企迭代能力、政策支持及庞大用户基数构成“中国土壤”，使TI等巨头将中国视为战略核心。

01技术破局：TI三重创新直击行业核心痛点

在CES2026技术展示中，TI产品创新脱颖而出，其构建覆盖自动驾驶全链路的解决方案，契合自动驾驶“系统融合”趋势。

TI汽车系统业务部总监MarkNg表示：“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于TI的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。

自动驾驶向L3跨越，算力需求增长与功耗、成本控制矛盾突出。TI的TDA5SoC系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次(TOPS)至1200万亿次(TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超24TOPS/W。

该系列搭载TI最新一代C7™NPU，能效比行业领先，算力提升12倍且无需额外散热系统，对新能源汽车续航意义重大。TDA5SoC还采用芯粒设计与标准UCIe接口，支持功能模块扩展，适配不同车型需求，契合车企战略与市场趋势。

TDA5SoC可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D的标准，进一步简化系统设计。

TI与新思科技(Synopsys)合作的虚拟开发套件，其数字孪生功能可帮助工程师可缩短研发周期12个月，加速高阶自动驾驶商业化落地。

雷达性能决定车辆路况适应能力，感知技术升级是自动驾驶延伸关键。

TI发布的AWR21884D成像雷达发射器，单芯片集成8发8收通道，这种集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少，从而简化设计，降低功耗与成本。

AWR2188探测距离远，性能提升，能应对复杂场景。新增垂直角度测量功能，解决传统雷达痛点，支持两种架构适配行业趋势。

对中国市场，该方案契合本土车企策略，推动高阶ADAS功能下沉。

软件定义汽车使车载数据传输需求增长，以太网是助力这场变革的重要技术，它能够通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据。TI推出的DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能，构建全场景互联“数字中枢”。

10BASE-T1S与传统总线互补，符合汽车电子架构演进规律，对中国车企重要。

未来车载网络向“高带宽、低延迟、高可靠、广连接”发展，TI以太网方案满足当前需求，预留升级空间。

02在中国技术落地与生态共建双向发力

CES2026上的技术展示，仅是TI深耕中国市场的一个例证。中国已然成为TI全球战略的关键部分，其2026年的中国市场布局，正展现出“技术本土化落地、本土生态共建、服务体系优化”三大特性，这与中国自动驾驶产业“快速迭代、生态协同、场景丰富”的发展阶段高度吻合。

从技术落地层面来看，TI正加快核心产品的本土化适配进程。目前，AWR2188的量产前样品和评估模块、DP83TD555J-Q1以太网PHY的量产前样品已可通过官方渠道获取，TDA5系列首款器件TDA54-Q1SoC的样品也将于2026年底前向特定中国汽车客户开放试用。

在生态共建方面，TI的策略极为务实。TI正通过技术研讨会、培训课程等方式，向国内工程师开放开发资源与技术支持，降低本土企业的创新门槛。这种“开放赋能”的模式，既契合TI作为半导体供应商的角色定位，也顺应了中国市场“协同创新”的发展趋势。

服务体系的优化是TI深耕中国市场的根基。依托在中国的技术支持团队与供应链网络，TI正进一步提高客户响应速度与样品交付效率，为其核心产品在中国市场的大规模应用奠定了基础。

03 TI的技术逻辑与市场挑战

TI在CES2026的表现，折射出全球汽车电子产业三大发展趋势：

一是从单一器件创新向系统级解决方案转型，半导体企业要理解汽车架构变革需求，提供全链路技术支撑，与自动驾驶“系统融合”方向一致；

二是性能与成本的平衡形成核心竞争力，高阶自动驾驶普及需突破成本瓶颈，在中国市场尤为关键，中国消费者对“高性价比”的追求推动技术下沉；

三是本土化适配成全球企业必修课，在中国市场，本土场景与产业链特性决定技术落地要结合本土化调整。

TI技术优势在于长期积累的半导体设计与汽车行业经验，能精准把握需求，推出兼具性能与可靠性的产品，但英伟达、高通等抢占高端市场，本土企业在中低端形成替代压力。在中国市场，TI还面临供应链安全等挑战，需加强本土化研发等。

2026年，自动驾驶正从“辅助驾驶普及期”迈入“高阶自动驾驶实用化期”，半导体技术是核心驱动力。对中国汽车产业，TI等企业的创新为本土车企提供支撑，加速产业升级；本土市场反馈与优势也推动全球半导体创新。这种“双向赋能”推动全球自动驾驶进入新阶段。