当美国制裁让芯片制造工艺受限，华为选择了一条全新的突破路径——用系统级创新弥补单芯片差距，让中国AI算力实现“换道超车”。

2025年9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了昇腾AI芯片未来四年的详细路线图。

这是华为首次系统披露昇腾系列芯片的长期规划，涵盖了从2026年到2028年的四款新品，同时推出了基于“灵衢”互联技术的超节点与集群解决方案，宣称将打造“全球最强算力集群”。

回应市场需求：自DeepSeek开源大模型引发行业震动以来，华为收到大量客户反馈需要更清晰的算力规划

展示技术实力：证明即使在芯片制造工艺受限的情况下，中国仍然可以通过系统级创新实现算力突破

构建产业信心：为国内AI产业发展提供明确的算力保障，消除合作伙伴的顾虑

华为公布了清晰的昇腾芯片发展路线图：

芯片型号

主要特点

发布时间

昇腾950PR

面向推理Prefill和推荐场景，采用华为自研HBM HiBL 1.0

2026年第一季度

昇腾950DT

面向推理Decode和训练场景，互联带宽提升至2TB/s

2026年第四季度

昇腾960

算力、内存容量、带宽相比950系列翻倍

2027年第四季度

昇腾970

FP8算力达到4PFLOPS，FP4算力达到8PFLOPS

2028年第四季度

这一路线图体现了华为“几乎一年一代、算力翻倍”的研发节奏，确保中国AI算力持续增长的需求得到满足。

面对单芯片制造工艺的限制，华为选择了通过系统架构创新实现突破。

超节点架构：物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理

Atlas 950 SuperPoD：支持8192张昇腾卡，预计2026年第四季度上市

Atlas 960 SuperPoD：支持15488张昇腾卡，预计2027年第四季度上市

性能对比优势：

相比英伟达NVL144，Atlas 950超节点卡规模是其56.8倍

总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍（达到1152TB）

互联带宽是其62倍（达到16.3PB/s）

这种超节点架构的性能较传统架构提升显著，有效弥补了单芯片性能的差距。

实现万张芯片协同工作的关键是华为自研的“灵衢”互联协议，该技术突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战：

超低时延：达到纳秒级故障检测和保护功能

超大带宽：实现TB级超大带宽传输

高可靠性：光互联可靠性提升100倍，满足高可靠全光互联要求

开放生态：华为宣布开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件

这项技术让8192张甚至15488张芯片能够像“一台计算机”一样协同工作，避免了传统计算中“卡间时延高、数据传输慢”的痛点。

徐直军坦言：“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。”

但他同时强调：“华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

这种发展路径体现了中国算力产业的务实策略：

不追求单点极致：在单芯片性能受限情况下，通过系统架构创新实现整体性能突破

发挥联接优势：利用华为在通信领域三十多年的技术积累，实现“换道超车”

构建开放生态：通过开放灵衢等技术规范，吸引产业链企业共同发展

华为此次公布的昇腾芯片路线图和超节点解决方案，展现了中国在算力领域的一条独特发展路径：通过系统架构创新弥补单点技术差距，通过开放合作构建产业生态。

正如徐直军所言：“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强”。

这条路径不仅为中国AI产业提供了算力保障，更为全球算力发展提供了新的思路和方向。在AI竞争日益激烈的今天，算力自主的重要性不言而喻，华为此次发布的技术路线，无疑为中国AI发展注入了一剂强心针。

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