从2020年开始，中芯国际就多次宣布芯片工艺的最新进展。

例如，三年实现28nm到7nm的跨越，完成了7nm研发任务，5nm最艰难的工作也已经展开。

自研了N+1、N+2等工艺，其中，N+1主打低功耗，N+2主打高性能，前者已经小规模试产，并取得了预期效果。

关键是，中芯国际明确表示，28nm等成熟工艺的芯片风险，持续降低，在已经量产的芯片中，中芯国际敢于同国际大厂相比较。

结果华为Mate60Pro开售后，麒麟9000s芯片正式回归，中芯国际在芯片方面却不作声了。

目前，麒麟中高端芯片基本回归，高端有麒麟9000s和麒麟9000SL,中端有麒麟8000；还有鸿鹄900和昇腾910B芯片等。

黄仁勋称在人工智能芯片制造领域，华为是最强大的竞争对手之一；ASML称华为等自研芯片半导体产业链，是破坏全球产业链的行为。

这些表态无疑证实了，华为等国内厂商在芯片制造方面突破了。

彭博社也称，麒麟9000s芯片接近或达到了7nm水准，但由于华为采用了超线程技术、先进封装技术，麒麟9000s实际表现媲美高通骁龙888芯片。

外界都想知道，麒麟9000s等芯片到底是谁代工的，华为不公布，中芯国际也不作声，至今都没有一个准确的答案。

其实，中芯国际不作声，原因也很简单。

首先，中芯国际75%的订单都来自国内厂商，大量国内厂商将订单交给中芯国际代工。

即便是14nm等先进工艺订单，也恢复了到芯片规则修改前。这一点意义重大。

中芯国际订单快速增长，台积电魏哲家都亲自带队，拜访国内重要客户，自然是想争取更多芯片订单。

其次，中芯国际积极扩产，晶圆扩产工作基本完成，已经能够实现月产各类芯片超1亿颗。

魏哲家公开称，新能源汽车给成熟工艺芯片带来了巨大的机遇，这个机遇比智能手机还大，中芯国际是最早扩大成熟工艺芯片的厂商。

ASML也表示，目前向国内出货的光刻机数量，仅满足国内市场需求一半，两个季度向国内出货了价值50亿欧元的光刻机。

最后，华为、中芯国际等不公布芯片信息，也不作声，一方面是对国内产业链的保护，毕竟，美一直都在进一步限制相关产品出货。

另一方面是外界已经将麒麟9000s等芯片研究透了，工艺接近或达到了7nm，整体表现达到了5nm芯片的水准。

再加上，华为Mate60Pro等机型十分畅销，这足以说明麒麟9000s芯片是成功的。

更何况，华为新款芯片不断出现。只要华为芯片不断出现，性能强大够用，谁代工的，也就不重要了。

当初，华为芯片都是台积电制造，华为也没有将台积电挂在嘴上。

还有一点就是，台积电已经将中芯国际视为竞争对手，张忠谋都突然变脸，称支持美对中发动芯片战。可想，中芯国际等芯片制造技术进步有多快。