2025年9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式拉开帷幕。恰逢高通公司成立40周年，同时也是其深耕中国市场30年的关键时刻，本次峰会同步在北京与夏威夷两地举行，吸引了政府部门、行业组织、上下游企业、研究机构及媒体分析师等广泛关注。
在峰会首日，高通携手众多合作伙伴正式推出“AI加速计划（AI Acceleration Initiative）”，旨在与中国产业共同推进边缘智能的新能力和实际应用，加快AI技术在各行业的融合与普及。
三十载深耕，汇聚智慧共向新程本届峰会以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，展示了涵盖智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端形态的百余项AI创新成果，全面呈现了骁龙平台在终端侧智能、连接能力、影像系统、游戏体验等领域的突破进展。
高通中国区董事长孟樸在现场表示，高通与中国产业生态已携手走过三十载，彼此成就、深度协作。“从3G时代的合作起步，到今天涵盖手机、汽车、IoT、AI等多领域的发展，高通始终坚持开放共赢。”他强调，未来将以更紧密的合作持续推动创新，迎接AI新时代。
“AI加速计划”落地，助力AI从终端走向产业深处
在夏威夷主会场，高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙强调，AI未来正由六大趋势驱动：AI将成为新的人机交互方式、智能体验重心转向“智能体”、计算架构转型、模型多样性增加、边缘数据重要性上升，以及感知型网络的兴起。
基于此背景，高通在中国现场发布“AI加速计划”，希望借助中国在电子制造、终端创新和AI人才等方面的优势，实现终端侧AI的大规模部署。该计划是继“5G领航计划”（2018）与“5G物联网创新计划”（2020）之后，高通面向AI时代推出的重要战略举措。
该计划得到了GTI、中国三大电信运营商、小米、vivo、OPPO、荣耀、中兴、龙旗科技、华勤、立讯精密、面壁智能等众多中国合作伙伴的积极响应与参与。高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala表示，将通过该计划推动AI在智能终端的全面落地，并与中国本地模型开发者深化协作，孵化更多AI应用场景。
学界与产业对话，探讨AI未来可能性清华大学智能产业研究院（AIR）院长、外籍院士张亚勤在峰会现场分享了对AI技术走向的深度洞察。他指出，大模型在云端高速演进的同时，AI的边缘化落地趋势愈发明显。终端AI的普及正在重塑整个计算架构，对芯片、存储系统、低功耗技术的需求也随之提升。
他表示，互联网正在朝“智能体网络”演进，这一变革不仅需要海量算力和更强连接能力，也呼唤开放协同的产业生态。
此外，在以“具身智能的进化思考”为主题的对话环节中，高通全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技CEO王兴兴围绕人形机器人技术发展展开深入探讨。王兴兴指出，通信技术的演进直接影响机器人产品的可行性，特别是在芯片能效与通信协议优化方面，产业间需要更加紧密的合作。
跨界联动，共绘AI协同新图景峰会还设立了“AI加速落地的产业协同”专题论坛，邀请了理想汽车、面壁智能、中科创达等企业高管展开深入对话。他们从大模型训练、AI芯片集成、行业落地路径等角度出发，探讨如何通过协同机制实现智能体AI从前沿技术到具体场景的有效转化。
与会嘉宾一致认为，从智能汽车到垂直行业应用，AI的价值正在加速释放，未来更需围绕技术突破、生态建设和标准共建形成合力，推动AI加速融入日常生活与产业核心流程。
三十年合作新起点，AI时代共创未来此次峰会不仅回顾了高通在中国市场的深度耕耘和技术积累，也吹响了迈向AI智能新时代的号角。
中国电信、中国移动、中国联通、GTI等核心通信力量纷纷表示将与高通深化技术共研、生态共建，进一步推进5G-A、终端侧AI、智能体系统等技术走向落地应用，助力构建开放、可信、高效的未来通信与智能生态。
多位产业代表也通过视频送上祝贺。中兴通讯表示愿与高通在6G、AI等前沿领域继续携手探索；比亚迪董事长王传福期待在智能汽车领域深化技术合作；vivo、OPPO、小米、荣耀等头部终端品牌也表态将与高通持续共创AI技术、智能终端与多模态交互的更多突破。
从无线通信到智能生态，高通用三十年夯实中国市场的合作基础。如今，站在AI时代的全新起点，高通希望以“AI加速计划”为平台，与中国伙伴共谋未来技术创新，驱动更多可能，助推中国企业融入全球科技创新版图，共同迈向更智能的未来。