异动分析

先进封装+第三代半导体+工业母机+芯片概念+专精特新

1、2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。

2、根据2025年7月1日互动易：国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。

3、2022年10月31日互动易回复：公司的高性能高精密空气主轴和气浮导轨均可适用于超精密加工设备等工业母机数控机床。空气主轴和气浮导轨作为各类精密加工设备的核心组成部分。

4、光力科技股份有限公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入829.78万，占比0.01%，行业排名21/197，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-15.67亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入1079.39万-6279.81万-4961.38万-5507.89万-1.40亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.94亿，占总成交额的5.62%。

技术面：筹码平均交易成本为20.04元

该股筹码平均交易成本为20.04元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位23.63，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，光力科技股份有限公司位于河南省郑州高新开发区长椿路10号，成立日期1994年1月22日，上市日期2015年7月2日，公司主营业务涉及安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。主营业务收入构成为：安全生产监控类产品51.26%，半导体封测装备类产品44.79%，其他(补充)3.95%。

光力科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-能源及重型设备。所属概念板块包括：玻璃基板封装、封测概念、半导体产业、半导体等。

截至1月20日，光力科技股东户数2.40万，较上期减少4.00%；人均流通股10313股，较上期增加4.17%。2025年1月-9月，光力科技实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75%；归母净利润3652.04万元，同比增长167.44%。

分红方面，光力科技A股上市后累计派现1.67亿元。近三年，累计派现8795.37万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，光力科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股206.28万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。