游戏百科

露笑科技调整碳化硅产业园项目投资规模 9.5亿元节余募资永久补充流动资金

[财经网讯]露笑科技股份有限公司(证券代码:002617,简称"露笑科技")1月16日发布公告称,公司董事会审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,决定将"第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目"募集资金计划投资总额由19.4亿元调减至9.9亿元,调减金额9.5亿元将用于永久补充流动资金。

募资项目调整背景

公告显示,露笑科技于2022年6月完成非公开发行股票,募集资金净额为25.13亿元,原计划投入三个项目。其中"第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目"为核心投资项目,原计划使用募集资金19.4亿元。

截至2025年11月30日,该项目实际仅投入募集资金1.27亿元,占原计划投资总额的6.53%。公司表示,调整主要基于行业环境变化,6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争加剧,叠加全球新能源汽车市场增速放缓、下游需求疲软及8英寸产品冲击等因素,继续按原规模投资将增加经营成本和投资风险。

募资使用情况及调整方案

露笑科技本次募投项目调整前后的具体情况如下:

单位:万元

序号

项目名称

调整前募集资金计划投资总额

募集资金计划投入调整金额

调整后募集资金计划投资总额

1

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

194,000.00

-95,000.00

99,000.00

合计

194,000.00

-95,000.00

99,000.00

截至2025年11月30日,公司非公开发行股票募集资金投入使用情况如下:

单位:万元

序号

项目名称

募集资金计划投资总额

截至2025.11.30募集资金累计投入金额

1

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

194,000.00

12,673.58

2

大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目

44,507.61

6,588.42

3

补充流动资金

12,745.00

12,745.00

合计

251,252.61

32,007.00

调整原因及后续安排

公司指出,本次调整主要基于两方面原因:一是6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争激烈,受新能源汽车市场增速放缓、国际贸易摩擦加剧等因素影响,下游需求疲软;二是公司现有产能已能满足市场需求,无需继续按原计划投入。

对于节余的9.5亿元募集资金,公司拟将其永久补充流动资金。目前该部分资金正用于暂时补充流动资金和现金管理,公司将在股东会审议通过后,待资金归还至募集资金专户再实施永久补充流动资金。

审议程序及保荐意见

该议案已通过公司董事会审计委员会和第六届董事会第二十二次会议审议,尚需提交公司股东会审议。保荐人国泰海通证券表示,本次调整事项符合相关法律法规规定,有助于提高资金使用效率,对该事项无异议。

露笑科技表示,本次调整符合公司实际情况和项目建设需要,有利于提高募集资金使用效率,不存在损害中小股东利益的情形。公司将持续关注市场环境变化,动态调整投资策略,审慎使用募集资金。