IT之家1月15日消息，根据消息人士@jukan05引述的机构Keybanc报告，英特尔代工的EMIB-T先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头AIASIC订单的方案的一部分。

根据IT之家的了解，英特尔去年公布的EMIB-T技术是其EMIB嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进，导入了TSV硅通孔，可简化其他封装设计中IP集成的实现。

消息称，联发科为谷歌开发的TPUv9x"HumuFish"推理芯片项目采用了英特尔的EMIB-T；此外联发科竞标MetaV3.5推理芯片、微软Maia400以及博通竞标亚马逊AWSTrainium4的方案采用的也是EMIB-T。

由于台积电CoWoS扩产能力有限，可供替代的其它2.5D异构集成技术越来越受到市场参与者重视。同一报告指出日月光的FOCoS预计被用于Marvell负责的亚马逊AWSTrainium3Lite上。