[深圳讯]1月14日，株洲宏达电子股份有限公司（证券代码：300726，简称"宏达电子"）发布公告称，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司（简称"思微特"）拟在无锡国家高新技术产业开发区投资建设特种器件晶圆制造封测基地，项目总投资达10亿元人民币，分两期实施布局半导体特种器件芯片全产业链业务。

10亿投资分两期落地构建半导体全产业链能力

根据公告，思微特此次投资项目将聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线。项目总投资10亿元，实施周期跨越2026至2028年及以后，具体分两期推进：

项目阶段

实施周期

投资金额

主要建设内容

用地/厂房情况

一期

2026至2028年

3亿元

建设封测产线

租用1.04万平米标准厂房

二期

择机实施

7亿元

建设半导体芯片流片线

规划用地约30亩工业用地

公告显示，一期项目将租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房，重点建设封测产线；二期项目则将根据一期实施效果及市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地。

聚焦四大应用领域深化半导体自主化布局

宏达电子表示，此次投资旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展。项目实施后，将拓展公司在半导体器件自主化领域的布局，丰富产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的增长曲线。

公告特别指出，项目建设将充分依托无锡国家高新技术产业开发区作为长三角核心经济与科技高地的区位优势，利用其优质产业生态、充沛人才资源与完善基础设施，深化与产业链上下游的协同创新。无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将为项目提供相应发展支持政策。

风险与机遇并存长期竞争力有望提升

对于此次投资可能存在的风险，宏达电子在公告中提示，项目实施存在受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素影响，可能导致未能按期建设完成或未达预期收益的风险；同时，项目建设周期较长，短期内不会对公司业绩产生重大影响。此外，10亿元投资规模较大，资金来源为自有及自筹方式，存在因资金紧张导致项目延期的风险。

尽管存在上述不确定性，公司仍认为，若项目顺利实施，长期将显著提升综合竞争力，确保业务持续健康发展。本次投资事项已通过公司第四届董事会第十二次会议审议，无需提交股东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。

宏达电子作为国内高可靠电子元器件领域的领军企业，此次通过控股子公司布局半导体特种器件芯片全产业链，标志着公司在高端电子元器件自主化进程中迈出重要一步，有望进一步巩固其在军工电子及高端民用领域的市场地位。