自从LunarLake以来，英特尔仿佛已经很久没有什么重磅消息了。

但安静并不代表无事可做，就在刚刚的拉斯维加斯CES2026英特尔发布会上，我们见到了「蓝厂」蛰伏一年多后的首款重磅新品——IntelCoreUltraSeries3系列，隶属于PantherLake家族。

重点在于，这是首个用上英特尔最新18A工艺制造的处理器产品。

正如爱范儿在十月份探访英特尔工厂的文章中提到的那样，18A工艺借助RibbonFET和PowerVia方案，巧妙解决了处理器制造中的一些传统难题，相比之前的Intel3工艺在晶体管密度和能效方面实现了双提升。

这也直接转化成了CoreUltraSeries3主要提升点。根据英特尔计算事业部高级副总裁兼总经理吉姆·约翰逊的说法：

在本次CES上，英特尔着重介绍了CoreUltraSeries3的指标性提升。

比如用于移动端（笔记本产品）的最新处理器IntelCoreUltraX9388H，作为目前CoreUltra系列最顶格的SKU，搭载了16颗CPU核心、12个GPU核心，NPU算力达到50TOPS，以及最高96GB的LPDDR5内存等等——

▲图｜Intel

相比基于LunarLake架构的CoreUltraSeries2处理器，最新的PantherLake系列产品可以实现最高60%的核心性能提升。

再搭配18A工艺重新设计核心架构，电压需求降低、每核心性能和效率提升，让CES上亮相的几款新处理器成为了非常适合移动工作生态的产品，同时还能将发热控制在不错的范围内。

这样一来，CoreUltraSeries3新增的那些能效核心（E核）就派上了用场。根据英特尔的现场演示，新处理器在4K流媒体播放的功耗仅为上代的三分之一，有希望让笔记本的续航从「小时级」提升到「数天级」。

另外，在本次宣布的CoreUltraSeries3中X9和X7除了更劲爆的性能和更绿色的能效之外，里面集成的全新ArcB390显卡同样有不少好货——

没错，这就是PantherLake亮相之前反复被爆料的那个12Xe集成显卡。

除了12颗XeGPU核心之外，ArcB390还搭载了12颗增强版光追单元（EnhancedRayTracingUnit），以及96颗XMXAI加速器，在单张集成卡上实现了12TOPS的GPUAI算力：

▲图｜Intel

至于性能提升方面，英特尔在CES活动中宣称：相比LunarLake的CoreUltra9288V内置的Arc140V显卡，新的ArcB390实现了77%的游戏性能提升，以及53%的AI性能提升。

此外，ArcB390的性能除了相比LunarLake大进步之外，更是直接超车了隔壁的AMD。

英特尔宣称，与功耗和显存相似的Radeon相比，ArcB390在帧数上可以平均多出70%，部分游戏中的帧数甚至达到了AMD的两倍。

▲图｜Youtube@Intel

同时借助XeSS3的新技术，英特尔还在ArcB390上集成了一系列升级的图像能力，英特尔将其统称为ModernRendering。

其中包括更好的全局照明和光追、超分细节，以及终极加强版的插帧技术——多帧生成（MFG）。

根据英特尔在发布会现场的说法：PantherLake序列搭载的新Arc显卡，将会是世界上首款「发布后第一时间就支持多帧AI生成的集成式显卡」，搭配XeSS3可以为每1帧渲染帧生成3帧补偿画面，为笔记本游戏的体验带来显著提升。

▲图｜Youtube@Intel

比如《战地6》在「Overkill」画质预设下，借助XeSS原本的帧生成技术，可以将平均帧数从29FPS提升到57FPS。

而打开XeSS3的MFG多帧生成之后，平均帧率更是可以来到约150FPS，同时1:3比例生成的画面也几乎没有负面效果，可用程度极高。

这样的性能表现对于轻薄本来说已经相当夸张，但有意思的是，英特尔今年的目标并不仅限于轻薄本。

会上英特尔还提到，将会联合一众合作伙伴，在今年推出一系列基于低功耗x86平台的游戏掌机：

看来Steam的入局并没有终结游戏机大战，只是将战场从原本的主机御三家挪到了PCx86上。

只不过比较可惜的是英特尔没有更具体的公布基于PantherLake和ArcB390显卡的更多掌机路线图，不过从现场keynote上看到的合作方推测，英特尔设想中的掌机应该仍然是搭载Windows内核的那种，不会采用定制系统。

或许在18A、Series3核心簇设计和Arc显卡的「强强联合」下，Windows掌机没法待机的致命问题有望得到缓解，被SteamDeck强压许多年的Win掌机也终于会有迎来繁荣的那一天了。

▲图｜TheVerge

此外，在AIPC方向上，英特尔也更新了很多战略计划和构想。

对于PantherLake产品线，英特尔在会上再次强调了「边缘计算」（EdgeComputing）理论，主打一个「端云协同」，为CoreUltraSeries3带来了不少本地AI算力方面的升级。

比如除了新CoreUltraX9、X7和Ultra5本身的AI加速能力升级之外，英特尔还在CES活动中宣称将会看齐今年PC的发布节奏、加速为边缘计算市场推出18A工艺的产品，将极端温度、可靠性和长生命周期支持作为主要的设计考量。

目前，IntelCoreUltraSeries3产品家族已经可以广泛装载在各种硬件平台上。

得益于灵活的核心数、内存容量以及高度模块化的die分区设计，英特尔宣称「超过200家伙伴的产品都可以找到合适的组合」，PantherLake将会是英特尔有史以来最广泛采用和全球可用的AIPC平台：

至于消费者最关心的上市时间问题，CoreUltraSeries3系列目前已经进入量产，首批搭载这一代处理器的消费类产品最早会在1月6号开卖，2026全年都会有相关新品推出。

事实上，我们在发布会现场就已经看到了不少搭载UltraSeries3系列的产品，譬如ROG的幻16双屏笔记本，以及去年刚高调宣布要砍掉、转眼今年就「打赢复活赛」的戴尔XPS系列：

——不得不说，虽然2025年末的内存涨价给电脑市场带来了一股持续至今的地震。

但PantherLake相当诱人的表现，重新让2026年的PC领域有了一些盼头。