新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）披露招股书。粤芯半导体计划在深圳证券交易所创业板发行上市。
一、主营业务及主要财务指标
公司主营业务为：公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
招股书显示，粤芯半导体的主要财务指标如下：
财务指标202412312023123120221231流动比率（倍）1.141.142.02速动比率（倍）1.010.991.88资产负债率（合并）67.79%62.62%55.44%应收账款周转率（次）12.8117.0855.42存货周转率（次）6.684.673.99息税折旧摊销前利润（万元）-16697.43950.3251665.42归属于母公司所有者的净利润（万元）-225326.91-191711.34-104270.78每股经营活动产生的现金流量（元/股）0.270.040.29每股净现金流量（元/股）-0.80-0.831.40归属于发行人股东的每股净资产（元/股）2.103.013.78加权平均净资产收益率-37.30%-23.87%-18.51%每股收益(元/股)-0.95-0.81/
根据新浪财经上市公司鹰眼预警系统算法，粤芯半导体已经触发23条财务风险预警指标。
二、业绩状况
报告期内，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元，同比变动-32.46%、61.09%；净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元，同比变动-83.86%、-21.39%；经营活动净现金流分别为6.90亿元、9971.89万元、6.40亿元，同比变动-85.54%、541.45%；毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%；净利率分别为-67.47%、-183.68%、-138.42%。
在经营端，我们主要基于财务分析，对公司的成长性、收入质量、盈利质量、核心竞争力等不同维度进行判断，其核心需要关注的风险点如下：
在成长性上，需要关注：
营收复合增长率为个位数。近三期完整会计年度内，公司营业收入分别为15.5亿元、10.4亿元、16.8亿元，复合增长率为4.31%。
在收入质量上，需要关注：
营收增速骤升。近一期完整会计年度内，公司营业收入增速为61.09%，上一期增速为-32.46%，出现大幅上升。
净利增速骤升。近一期完整会计年度内，公司净利润增速为-21.39%，上一期增速为-83.86%，出现大幅上升。
增收不增利。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比增长61.09%，净利润同比增长-21.39%。
收入与成本变动差异大。近一期完整会计年度内，公司营业收入同比变动61.09%，营业成本同比变动27.56%。
应收与营收比值持续增长。近三期完整会计年度内，公司应收账款与营业收入比值分别为1.8%、9.04%、10%。
在盈利质量上，需要关注：
毛利率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司毛利率为-66.51%，低于行业均值32.68%。
毛利率与行业趋势背离。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，而行业均值分别为37.23%、33.33%、32.68%。
毛利率出现波动。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，最近两期同比变动分别为-438.97%、39.69%。
加权平均净资产收益率较低。近一期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-37.3%。
净资产收益率逐年下降。近三期完整会计年度内，公司加权平均净资产收益率为-18.51%、-23.87%、-37.3%，呈现逐年下降态势。
三、资产质量及抗风险能力
报告期内，流动资产分别为68.54亿元、36.72亿元、31.13亿元，占总资产之比分别为34.12%、19.29%、15.88%；非流动资产分别为132.31亿元、153.62亿元、164.91亿元，占总资产之比分别为65.88%、80.71%、84.12%；总资产分别为200.85亿元、190.34亿元、196.04亿元。
报告期内，公司在资产负债率分别为55.44%、62.62%、67.79%；流动比率分别为2.02、1.14、1.14。其中，最近一期完整会计年度内，应收账款占总资产之比为0.86%、存货占总资产之比为1.87%，固定资产占总资产之比为42.94%，有息负债占总负债之比为78.03%。
在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：
在资产质量上，需要关注：
总资产周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司总资产周转率0.09低于行业均值0.4。
其他应收款与流动资产比值持续增长。近三期完整会计年度内，公司其他应收款/流动资产比值分别为0.09%、0.23%、0.35%。
在建工程变动较大。近一期完整会计年度内，公司在建工程为54.6亿元，较期初增长87.98%。
在建工程占比较大。近一期完整会计年度内，公司在建工程与资产总额比值为27.85%。
在抗风险能力上，需要关注：
资产负债水平高于同行。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为67.79%，高于行业均值26.63%。
资本性支出持续高于经营活动净现金流入。近三期完整会计年度内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为45.4亿元、41.1亿元、51.5亿元，公司经营活动净现金流分别6.9亿元、1亿元、6.4亿元。
在经营可持续性上，需要关注：
净利润持续亏损。近三期完整会计年度内，净利润分别为-10.4亿元、-19.2亿元、-23.3亿元，警惕持续亏损是否影响经营可持续。
收入呈现出波动性。报告期内，公司营收分别为15.5亿元、10.4亿元、16.8亿元，最近两期完整会计年度，公司营收增速分别为-32.46%、61.09%。
净利润持续下降。报告期内，公司净利润分别为-10.4亿元、-19.2亿元、-23.3亿元，最近两期完整会计年度，公司净利润增速分别为-83.86%、-21.39%。
净利率较为波动。近三期完整会计年度内，公司净利率分别为-67.47%、-183.68%、-138.42%，最近两期同比变动分别为-172.22%、24.64%。
未分配利润为负。近一期完整会计年度内，公司未分配利润为-77.4亿元，需关注未来可持续经营性风险。
四、募集资金情况
粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过78853.05万股，拟募集资金为75.00亿元，其中150000.00万元用于补充流动资金，350000.00万元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)，73000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目，62000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目，115000.00万元用于特色工艺技术平台研发项目-基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目。
需要提醒的是，公司募集资金必要性似乎存疑。
账面资金宽裕。近一期完整会计年度内，公司营运资金需求为-9.7亿元，营运资本为3.9亿元，经营活动、投融资活动给公司均带来较为宽裕的资金，公司现金支付能力为13.6亿元，警惕存在过度融资之嫌。
注：涉及行业相关数据均为申万二级，仅供参考，具体行业比对以公司公告为准
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