游戏百科

消息称苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装

观点网讯:12月17日,据市场消息,美国苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司展开谈判,计划由后者在印度工厂完成部分iPhone芯片的组装与封装,首批产品可能为显示芯片。

若协议达成,这将是苹果首次把芯片级封装环节放在印度,对当地半导体产业链具有指标意义。

另悉,苹果iPhone的显示面板目前主要由三星显示、LG显示及京东方三大OLED供应商提供。