转：摩根大通的最新研判摩根大通在最新发布的研究报告中指出，尽管市场对“AI泡沫”的担忧情绪升温，但由AI驱动的半导体上升周期远未见顶，其持续时间将延长至2027年。摩根大通预测，全球半导体收入在2026年、2027年将分别增长18%、11%。与此同时，摩根大通在报告中给出了以下四个理由：1.这一轮半导体上升属于“K型复苏”周期。市场呈现AI与非AI需求的分化格局，AI相关需求表现强劲，而其他领域的科技需求则面临调整趋势。2.本轮半导体复苏的发展轨迹与智能手机或公有云的早期阶段更为相似。智能手机经历了约7年，公有云则经历了约9年，其年度增长率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前仅处于第四年，预计2026年仍将具有较大的增长潜力。3.头部云服务商（CSP）拥有持续投入的能力和意愿。摩根大通的分析显示，排名前六的CSP资本支出在2025年强劲增长67%后，预计2026年仍能增长约32%。4.关键领域的供应反应迟缓。本轮周期中，半导体资本支出增长一直相当保守，供应高度集中在台积电和SK海力士等少数厂商手中。报告预计，3纳米制程、CoWoS和HBM等关键环节的供应短缺将持续到2026年，从而延长半导体上升周期。报告指出，AI需求的强劲正“挤占”整个科技行业的供应，导致从先进封装（CoWoS）、前沿晶圆代工和高带宽内存（HBM），到普通封测（OSAT）、多层陶瓷电容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多个领域出现供应短缺。