本周半导体多空因素与热点概念

​​一、本周多空因素

​​利好

​​1. 10月15-17日深圳半导体大会将召开，光刻机国产化核心企业新凯来参展，有望对相关概念形成催化。

2. 上海计划培育硅光、第四代半导体等产业，为半导体行业发展提供政策层面的支持。

3. AI算力需求带动存储、高端芯片及相关设备需求增长，国产GPU技术迭代进一步强化自主发展主线。

​​利空

​​1. 美国拟扩大对华半导体设备的管制范围，将成熟制程及关键设备纳入管控，可能影响行业发展。

2. 多家券商下调部分半导体股票的两融折算率，市场对相关个股高估值的担忧有所升温。

3. 美股费城半导体指数近期出现下跌，对A股半导体板块的市场情绪产生传导压力。

​​二、近日热点概念及标的

​​1. 半导体小零件国产化：头部企业持续推进先进制程适配，国产替代空间广阔。

- 新莱应材：为新凯来供应真空系统及气体管路核心部件，在细分领域占据重要地位。

- 至纯科技：是新凯来湿法清洗设备的独家供应商，当前订单储备充足。

- 江丰电子：作为半导体靶材国产替代的龙头企业，可满足先进制程的使用需求。

2. 设备细分突破：国产设备企业在关键工艺环节打破海外垄断，成功向头部客户交付产品。

- 盛美上海：在刻蚀与清洗设备领域处于龙头地位，订单规模保持良好增长态势。

- 芯源微：是涂胶显影设备的主力厂商，与国内主要晶圆厂保持深度合作。

- 中微公司：作为刻蚀设备核心企业，技术水平可适配先进制程生产需求。

3. 存储芯片涨价：全球头部厂商启动产品调价，行业供需格局得到改善。

- 兆易创新：与长鑫存储合作紧密，其DDR5产品可适配AI服务器的使用场景。

- 澜起科技：DDR5接口芯片在全球市场具有较强竞争力，受益于AI服务器需求增长。

- 佰维存储：作为存储模组核心企业，直接受益于存储芯片产品量价齐升的趋势。

4. AI基建芯片：定制化AI芯片需求持续增长，相关企业成功切入大厂供应链体系。

- 寒武纪：思元系列芯片可支持主流大模型训练，已在金融、互联网等行业实现规模应用。

- 海光信息：DCU产品兼容主流生态，成功进入国家超算中心等重要应用场景。

- 景嘉微：JM11系列GPU实现实际场景落地，芯片业务收入增长显著。

​提示：以上内容均由公开网络信息整理而得，不构成任何投资建议。股票投资具有风险，投资者应根据自身的风险承受能力和投资目标谨慎决策。