华为发布多款AI芯片，引领算力新时代 在科技飞速发展的今天，AI芯片已然成为推动人工智能进步的核心力量。华为，作为科技领域的领军企业，在AI芯片领域又有大动作！ 就在2025年9月18日的华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了华为自研昇腾芯片的最新进展，首次披露多款AI芯片详细路标，这一消息瞬间点燃了科技圈的热情🔥 华为规划了三个系列的昇腾芯片，分别是950、960和970系列。其中，昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT。950PR将于2026年第一季度上市，950DT将于2026年第四季度上市。昇腾960芯片将于2027年第四季度上市，昇腾970芯片预计在2028年第四季度上市。 昇腾950系列芯片在技术上实现了根本性突破，新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式，算力大幅提升，互联带宽达到2TB/s，是上一代的2.5倍，还搭载了华为自研HBM技术HiBL1.0和HiZQ2.0 ，就像是给芯片装上了高速引擎，让数据处理又快又稳🚀 值得一提的是，华为还发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范 。基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模，被称为“全球最强超节点”，将于2026年第四季度上市。这意味着华为在AI算力基础设施领域迈出了重要一步，重新定义了AI算力基础设施范式。 面对美国制裁导致的先进制程获取受限，华为没有退缩，而是另辟蹊径，通过“超节点+集群”的算力解决方案，将多颗芯片高效互联，以集成的方式满足持续增长的算力需求。这不仅展现了华为的技术实力，更体现了其在困境中创新突破的决心💪 从2018年发布首款昇腾芯片，到如今多款芯片规划发布，华为昇腾芯片不断演进。相信在华为的努力下，这些AI芯片将为中国乃至全球的AI发展提供强大动力，助力人工智能迈向新的高度！大家一起期待华为芯片在未来带来更多惊喜吧！ 华为AI芯片 昇腾芯片
