像其它芯片大厂一样,华为在2025全联接大会上,一下子公布了未来三年昇腾芯片的发展路径图。 2026年第一季度,推出昇腾950PR,这款芯片将首次搭载华为自研的HBM高宽带内存。 2026年第四季度,推出昇腾950DT,提升推理和训练的性能。 简单解释就是昇腾950PR主打AI推理,而昇腾950DT兼容大模型训练和AI推理。 2027年第四季度,推出昇腾960。 2028年第四季度,推出昇腾970芯片。 这两款芯片的定位仍在规划中,可能会随着技术和市场需求的变化而做出相应的调整。 当然还有一个引人关注的信息,华为计划推出可支持8192卡Atlas 950 SuperPoD和15488卡Atlas 960 SuperPoD的超大规模AI集群系统。未来可以满足国内很多公司训练模型的算力需求。
外媒9月17日报道:“美国国会议员要求中国科技巨头华为的子公司Futurewei
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