当存储、先进封装和设备一起抬价，市场讨论的就不再是“复苏”，而是AI把半导体从周期股，推回了资源股的逻辑。
撰文/鲨鱼
编辑/祝余
半导体的涨价，从来不稀奇；稀奇的是，这次涨价不像过去那样“哪里缺补哪里”，而更像一次全产业链的队形变换：上游把产能往AI服务器倾斜，中游用先进封装把算力重新打包，下游则把“算力”从一门生意变成一种预算刚性。
于是你会看到一种很少见的画面——存储在涨、先进制程在满、封测也敢谈价，甚至连成熟制程的边角料都开始修复。
更关键的是，这轮行情并不依赖某个单一终端爆发。上一轮周期更多是电车带着功率器件、MCU和模拟芯片跑；而这一轮，增长的发动机在数据中心，牵引的是“算力链”。
行业组织WSTS的数据已经把这种结构性变化写进了预测：在WSTS口径里，2026年全球半导体销售额预计逼近万亿美元，且增长的主力来自存储与逻辑等更贴近AI的品类。
如果说“涨价”是表象，那真正值得写的，是涨价背后那套更硬的东西：谁掌握产能、谁拥有定价权、谁能把资本开支变成护城河。以及，为什么很多看似“周期股”的公司，正在被资本用“资源股”的方式重估。
AI把半导体从“周期”改成“配给”
过去半导体周期的经典剧本，是消费电子回暖—库存去化—代工涨价—全行业复苏。它的本质是需求复苏带来的产能利用率抬升，涨价更像一种“景气度温度计”。
但AI时代的涨价更像“配给制度”：不是全行业一起缺，而是高端供给优先满足算力需求，其他需求被动接受剩余。
最典型的就是存储。存储本来最“周期”，但AI把它变成了最“供给侧”的品类：HBM这种面向AI加速卡的高端内存，把资本开支和产能爬坡都锁死在头部厂商手里；更要命的是，它还顺带挤压了传统DRAM/NAND的产能弹性。
你越是把资源押注在AI服务器上，消费电子那头就越容易出现“被动缺货—被动涨价”。这也是为什么市场会出现一种看似夸张、但在结构上自洽的现象：价格不是线性修复，而是断崖式抬升——因为供给被重新分配了。
在这套逻辑里，“万亿美元”不是一句口号，而是一个产业组织层面的判断。WSTS预计2026年全球半导体销售额将达到约9754亿美元，并给出了相当可观的同比增速预期。
这意味着行业的增长不再主要来自“手机多卖了多少”，而来自“算力基础设施愿意为每一单位性能支付更高成本”。当需求锚点从大众消费转向头部云厂商与企业级算力预算，价格的弹性会变大，周期的形态也会被拉长。
更耐人寻味的是，AI对产业链的改造并不止于“多买GPU”。它把半导体价值链往三个方向推高：第一是更先进的制程与更激进的资本开支；第二是先进封装把系统性能从“芯片级”推向“封装级”；第三是存储从“容量竞争”转向“带宽竞争”。
这三件事共同决定了：这轮周期里，真正紧缺的不是“硅”，而是能把硅变成算力的那一整套能力。
于是我们看到台积电这类龙头的资本开支策略变得异常明确：宁可提前投、也不愿错过窗口。2026年台积电把资本开支指引上调到520—560亿美元区间，这个动作被市场普遍解读为对AI需求确定性的押注。
当龙头用“更高Capex”回应需求，产业链的含义就变了：设备、材料、先进封装乃至配套的EDA/IP，都在同一条船上。涨价当然会来，但涨价更像结果——原因是整个行业正在围绕AI重排产能与投资优先级。
超级周期的真正主角，是“把成本变成门槛”的公司
所有超级周期都有一个共同点：赢家不是“赶上景气”的公司，而是“决定景气形态”的公司。AI这轮周期尤其如此，因为它天然偏向规模、偏向平台、偏向能够把成本上升转化为行业门槛的玩家。
先看上游存储与算力链。AI训练与推理让“带宽”成为新的稀缺资源，HBM的供给扩张并不像普通NAND那样靠堆产线就能解决，它受制于工艺、良率、封装协同与客户验证周期。
于是你会看到一个典型的“强者锁产能”信号：美光在投资者材料中明确提到，HBM产能已经通过与客户的协议基本覆盖到2026年。 这类表态的价值在于，它把不确定的周期需求，变成了相对确定的订单与产能安排——这也是资本最喜欢的叙事：从“景气”走向“可见性”。
再看中游制造与先进封装。过去摩尔定律时代，价值更多集中在制程节点；后摩尔时代，先进封装把一部分价值“后移”到封测环节：Chiplet、2.5D/3D封装、CoWoS/类似路线，都在把系统性能从晶体管尺寸，转移到互连、堆叠与热管理上。
对中国厂商而言，这里面既有机会也有压力：机会在于封测具备全球分工优势，且资本开支强度相对可控；压力在于高端封装对材料、设备、工艺协同要求更高，行业集中度也会更快提升。
更现实的一点是：当涨价潮从“存
储”蔓延到“设备/封测/材料”，市场会开始用另一套语言讨论半导体——不是“需求复苏”，而是“产能权力”。谁能稳定交付、谁能扩产不翻车、谁能在供给紧张时保持良率与现金流，谁就能把价格上行吃成利润，而不是吃成风险。
但超级周期永远不是童话。它的反面是：当所有人都相信“长期缺货”，资本开支会变成竞赛，竞赛的终点往往是新一轮供给释放。区别只在于，这次供给释放可能会更慢——因为AI链条更复杂、验证更严格、投资更重；同时，需求也更“预算化”——云厂商砍预算的速度，可能比消费者换机慢得多。
超级周期并不意味着没有回调，而意味着回调之后的中枢更高、结构更偏向头部、胜负更取决于组织效率。
所以如果一定要给这轮行情一个更“业务”的解释，那就是：AI正在把半导体从“生产更多芯片”，推向“生产更稀缺的算力”。
涨价只是把这种稀缺写进了合同，资本开支只是把这种稀缺刻进了产线，真正的分化发生在更深处——发生在供应链的控制力、产品定义权与生态绑定能力上。
结语
半导体行业最怕的不是涨价，而是“涨价之后没有理由”；最喜欢的也不是景气，而是“景气背后的结构性长期变化”。AI恰恰提供了后者：它把需求从分散的消费者，集中到少数愿意为性能付费的买家；把竞争从单一芯片，升级为系统级能力；把周期从库存驱动，拉向产能配给与资本开支驱动。
因此，所谓“超级周期”并不神秘：它更像一次产业权力的再分配。存储、先进封装、设备、材料——这些过去被当作“配角”的环节，正在因为AI变成决定系统性能与交付能力的“主角”。
而当主角换了，估值方法也会换：市场不再只问“明年能不能复苏”，而是问“你有没有资格参与下一代算力基础设施的分配”。
如果说上一轮电车浪潮让半导体学会了“规模化上车”，那这一轮AI浪潮，则逼着半导体学会“以稀缺定价”。
涨价潮会过去，但定价权不会轻易归还——直到下一次技术范式，重新定义什么才是稀缺。
