“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 先说半导体这一块。美国这次取消许可豁免，直接针对台积电、三星这些用美国技术的大厂。 以前他们在中国大陆的工厂用美国设备和技术，是有豁免权的，现在这个豁免没了，以后每进口一台设备都得单独申请许可。 这对三星和台积电的影响可不小，三星西安工厂承担着全球 40% 的 NAND 闪存产能，台积电南京厂也有 16/12nm 的逻辑芯片产能。 没了豁免，他们未来的技术升级和产能扩张都得看美国脸色，弄不好现有的产线都得停工。美国这招看似针对中国，实际上也伤了自己盟友的利益。 台积电、三星在中国市场有几十亿的订单，美国强行切断合作，等于逼着盟友 “自断财路”。韩国业界就很担心，三星和 SK 海力士在华工厂如果拿不到美系设备，可能得转向中国本土或其他非美设备，这反而会加速中国半导体供应链的国产化。 再看光刻胶和光刻机。光刻胶是芯片制造的关键材料，日本的信越化学、东京应化几乎垄断了全球高端市场。美国施压日本收紧出口，就是想卡住咱们的材料供应。 光刻机就更不用说了，荷兰 ASML 的 EUV 光刻机咱们一台都买不到，现在连 DUV 光刻机也开始限制。ASML 的 NXT:2000i 及以上型号已经断供，只能买更老的 NXT:1980Di。 虽然咱们在 2024 年 1 - 2 月还进口了 32 台 ASML 光刻机，但都是旧型号，先进制程根本没法做。这就像给汽车加了个限速器，让咱们的芯片产业只能在成熟制程上打转。 不过，美国的这些手段，看似厉害，实则漏洞百出。先说半导体设备进口，2023 年中国半导体设备进口量虽然暴跌 18%，但咱们的企业并没有坐以待毙。 中芯国际在成熟制程上持续发力，2025 年计划投资 75 亿美元扩产，年产能增长 5 万片 12 寸晶圆。他们还专门设立了汽车芯片厂区，预计能满足国内 1/3 的需求。更让人振奋的是，中国在二维半导体领域取得了突破。 复旦大学团队研发的 “无极” 处理器，集成了 5900 个晶体管，能实现 42 亿次加减运算，而且待机功耗只有硅基芯片的五分之一。这种芯片特别适合无人机、机器人这些需要低功耗的场景，未来很可能在物联网领域大放异彩。 再说说稀土这张王牌。中国稀土储量占全球 48.89%，产量占 69.23%，精炼稀土更是占全球 92%。美国 83.7% 的稀土进口依赖中国，重稀土依存度高达 97%。 咱们一收紧出口，美国的军工、汽车产业就慌了。每架 F - 35 战斗机需要 417 公斤稀土，每艘弗吉尼亚级潜艇更是要 4173 公斤。 美国本土的稀土分离纯度只有 60%，根本达不到军工级的 99.99% 要求，只能眼巴巴看着中国的稀土。 2025 年 4 月，中国对中重稀土相关物项实施出口管制，直接掐住了美国的命门。现在国际市场上，镝价涨到了 850 美元 / 公斤，铽价更是飙升到 3000 美元 / 公斤，美国军工企业的生产成本直线上升。 美国的制裁，反而倒逼中国加速自主研发。在光刻胶领域，清华大学团队开发出了新型 EUV 光刻胶材料 PTeO，吸收效率和抗缺陷能力都比传统材料强很多，虽然还在实验室阶段，但已经看到了突破的希望。光刻机方面，上海微电子的 28nm 光刻机已经量产，长江存储下单了 20 台。 更让人惊喜的是，国产 7nm 光刻机的良品率达到了 85%，采用的是 4 次曝光 DUV 技术，价格只有 ASML 同类产品的三十分之一。这意味着咱们在成熟制程上已经实现了自主可控，先进制程也在稳步追赶。 国际上，美国的盟友也开始对他的做法有意见。荷兰外贸大臣明确表示，不会草率接受美国的芯片限制，ASML 还在向中国出口旧款光刻机。 韩国政府也要求美国放宽《芯片与科学法案》的限制，担心过度依赖美国会损害本国企业利益。美国想拉拢盟友组成 “芯片四方联盟”，但大家各有各的算盘，很难形成合力。 这场科技战，表面上看是技术的较量，实际上是国家意志的比拼。美国想用制裁压垮中国，但他们低估了中国的韧性和决心。 从稀土到半导体，中国正在构建自主可控的产业链，用实际行动告诉世界：封锁只能激发我们的斗志，打压只会让我们更强大。 美国的这些手段，最终只会搬起石头砸自己的脚，而中国，必将在这场博弈中赢得未来。
