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Taiwan PCB, CCL and substrates 近期投资者提出的关键问题 我们针对投资者关于PCB、CCL和基板市场的关键问题进行了回答。 人工智能（AI）PCB领域新进入者的前景： 近期，许多投资者向我们询问了众多新进入者（包括那些迄今主要专注于移动应用和/或多元化多层板制造商）进入AI供应链的前景。我们一直认为，PCB供应链在未来可预见的时期内将保持紧张，甚至可能进入短缺状态。需注意的是，这种紧张态势是由规格快速升级（这提高了进入门槛，同时使标准化良率较之前的设计降低了10个百分点以上）以及有效产能增加有限（大部分投资发生在东南亚，而该地区目前尚不具备生产AI PCB的能力）所驱动的。因此，我们预计将有更多新供应商被纳入AI供应链，特别是对于使用高层数PCB的重大专用集成电路（ASIC）项目。请记住，今年领先的图形处理器（GPU）服务器主要采用高密度互连（HDI）板（由VGT和欣兴电子等专门生产），但可能在2026年回归多层PCB板设计——这一转变可能进一步加剧多层PCB市场的紧张态势。 基于PCB供应链反馈的ASIC冷却方法： 正如我们之前所强调的，下半年，主要ASIC服务器的出货量似乎仍在稳步增长。与此同时，投资者一直在询问，我们是否会看到PCB和材料供应链推出另一款专为支持液冷主板而设计的材料。我们认为，液冷型主板的出货量确实可能从第三季度开始，而当前（风冷）主板类型仍将是下半年的主要版本（包括第四季度）。鉴于新一代芯片（第三代）可能要到2026年初（最早）才能上市，这些液冷主板很可能是为了为2026年潜在的冷却技术转型做准备。尽管如此，根据我们的调查，PCB供应链正在为第三代ASIC服务器的风冷（每块板2个芯片）和液冷主板（每块板4个芯片）做准备。如果液冷和风冷版本共存，可能会缓解每块板4个芯片所带来的内容减少的影响。 BT基板价格走势： 值得注意的是，近期用于移动设备内存的BT基板（通常用于移动设备的基板类型）的利用率已升至相对较高水平（80%-90%），与2020年代初以来的低迷表现形成鲜明对比。尽管近期一些本地供应商讨论了涨价前景，但我们认为这主要是为了反映金价上涨，因为金是引线键合基板（更多用于传统和低端产品）的关键原材料。因此，我们认为这些引线键合BT基板很有可能涨价。然而，由于T玻璃在BT基板中的用量非常有限，即使对于被视为高端BT的倒装芯片球栅阵列（FC-CSP）也是如此，因此我们目前尚未看到BT基板的大规模涨价。目前，我们认为，类似产品的涨价（超出金价上涨的反映）仍取决于当前健康需求（内存和系统级芯片（SoC）表现良好）的进一步可见性和可持续性。 中板PCB的影响： 投资者还在询问，未来AI GPU服务器中可能采用的中板（可能在2027年或之后实施，位于计算和交换区域之间）将如何影响PCB/CCL市场。我们认为，这对PCB/CCL行业极为有利，因为与当前的AI服务器系统相比，这是一个全新的增量机会。我们认为：1）即使在材料（CCL）层面，考虑到其庞大的尺寸和层数，这也可能轻松成为一个每年10亿美元的机会；2）高速CCL将是这种板的主导材料类型，这将使当前领导者台耀科技受益；3）最大的障碍可能是所需的庞大产能，因为这种超高层数（60层以上）的PCB设计通常仅用于极小批量的应用，如探针卡。因此，如果中板PCB确实得以实现，从长远来看，它可能是PCB供应紧张的主要驱动因素。 PCB、CCL和基板的资本支出扩张预期： 我们预计，在未来6个月内，鉴于当前的紧张态势似乎相当可持续，PCB（和CCL）制造商将再次宣布一波资本支出扩张计划。我们认为，只要板设计复杂度继续迅速上升，短缺似乎就相当结构性，因此扩张是合理的。与此同时，我们预计下一轮扩张中，中国可能再次成为焦点（与当前投资东南亚的趋势不同），因为中国拥有强大的支持基础设施（这缩短了扩张的准备时间）和非常强大的高性能PCB制造能力。与此同时，我们预计基板扩张将更为温和，因为T玻璃供应的不确定性以及利用率相对较低。实际上，我们认为ABF供应增长的可能性可能低于我们当前每年7-8%的预期，因为一些二线供应商甚至在考虑暂停或出售设备，因为面临财务压力。