阶跃星辰发布新一代基础大模型Step3 新一轮融资金额超5亿美元
阶跃星辰发布新一代基础大模型Step3，主打多模态推理能力，在国产芯片上32K上下文推理效率最高可达DeepSeek R1的300%，Step3大模型计划在7月31日向全球开源。
在阶跃星辰Step 3模型发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流动等。
阶跃星辰正在进行新一轮融资，金额预计超过5亿美元，或成2025年大模型行业最大融资。投资方包含上海国有资本投资有限公司等战略投资方。
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