华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案，目标无孔化（非挖孔形态）。荣耀Magi

阿兴聊科技 2025-07-21 15:30:52

华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案，目标无孔化（非挖孔形态）。

荣耀Magic系列：已实现3D ToF人脸+超声波指纹双解锁（如Magic7 Pro），后续推动屏下集成。

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