不排除“联手”美企？仅次于 台积电的 另一家中企，盯上了 先进工艺 芯片制造…… 一方面， 创办了 台积电 的 张忠谋，被指早年“强行”拿下了 张汝京 先生打造的 世大半导体，促使了 张汝京 先生遵从 其父夙愿，回到了中国大陆 主导创立了 中芯国际。 而实际上，中国台湾省 第一家 半导体公司，并不是 台积电！而是 更早7年创办的 联电（UMC，联华电子）只不过，联电 似乎有些沉溺在「成熟工艺」吃老本，一直没有进入「先进工艺」…… 2018年的时候，联电 甚至宣布了 放弃 10nm及更先进工艺 芯片制造 技术的开发。 2025年7月份，却有相关科技资讯 援引了 《日经亚洲》披露的 知情人士 消息提到：联电 又想进入「先进工艺」晶圆制造、芯片代工 领域了。 原因之一，就是 中芯国际 等 大陆 晶圆厂商「成熟工艺」产能“大爆发”，以及某些“因素”介入，导致了 联电“吃老本”的 成熟工艺 代工业务 备受冲击。 另一方面， 联电 似乎并没有足够的底气（不愿意 耗费巨资、超长的 实际周期）自建 6nm工艺 及更先进的 制程技术 晶圆芯片 生产线。 大概率，联电 会继续“联手”美国 老牌 半导体科技“巨头”——英特尔。 联电 首席财务官（CFO）刘启东，在回应《日经亚洲》相关事项时的表态，提到了“联电 确实有意愿 探索 更先进 制程技术，提供给客户 更先进工艺 的晶圆制造、芯片代工 产能。但需要足够“有意义”的进展，以及“伙伴关系”的合作推进，以 减轻财务负担……” 说白了，联电 就是那种“既想要、还想要、又想要”，但又希望“最小成本”、甚至自己 一毛不拔？ 之所以被认为“联手”美企 英特尔，源于 联电 已经“联手”英特尔，在美国 亚利桑那州 建立了12nm工艺 晶圆制造、芯片生产线，预计2027年才能完工。 问题是，英特尔 自身都是“扶不上墙”的角色了。怎么可能还有精力“满足”联电，还是刚刚探入 先进工艺 的6nm制程技术“合作”？ 因此，外界倾向于认为的是， 在中国台湾“省内”仅次于 台积电、在全球市场范围内 被 中芯国际 “击败”、丢失了 全球第三大 晶圆厂“地位”的 联电，最后的结局，恐怕是 一厢情愿的 奢望了。
