现在芯片压力给到华为 有人说9月苹果、高通、联发科会推出新芯片，靠先进的N3P

科技堡垒 2025-07-02 19:58:45

现在芯片压力给到华为 有人说9月苹果、高通、联发科会推出新芯片，靠先进的N3P制程工艺，性能和能效会大幅提升。另一边，玄戒O1产品表现超预期，后续产品有望更畅销、研发也会提速。这时候就有人觉得华为有压力了，觉得华为麒麟芯片这几代提升不明显，玩游戏不太流畅，和其他厂商芯片的差距在变大，还感慨芯片制程工艺太关键了，盼着华为能尽快在芯片上取得新突破。 但其实这种看法不太客观。华为之前麒麟芯片发展就很出色，在被制裁后也不断突破。像麒麟9000S等芯片，已经展现了华为的技术实力。而且，新的麒麟芯片也在持续研发，未来也很值得期待，华为芯片的发展潜力巨大，并非像表面看到的那么简单 。

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