【特斯拉 HW5 芯片被曝已开始量产】
特斯拉下一代 FSD 芯片「HW5 / AI5」已进入量产，运算性能高达 2000~2500 TOPS，是现款 HW4 的 5 倍，将支持更复杂的无监督自动驾驶算法。
HW5 由台积电 3nm N3P 工艺代工，三星作为备胎，预计 2026 年随新车型大规模上车。同时，特斯拉将于 6 月 21 日在奥斯汀启动 Robotaxi 试点，首批 12 辆 HW4 版 Model Y 上路，测试完全无人驾驶功能。
特斯拉这波 HW5，不是常规升级，而是奔着「无人驾驶大脑」去的。2000+ TOPS 的算力，基本是把 AI 模型训练场级别的芯片搬到了车上，等于给汽车塞进了一台数据中心。台积电 3nm 代工，三星做备胎，马斯克这次稳扎稳打，明显是为 2026 Robotaxi 商业化做铺垫。
