有消息称特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。
其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS,是现款HW4(约500TOPS)芯片的5倍,可支持更复杂的无监督FSD算法。
预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。图是HW4特斯拉自动驾驶
有消息称特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。
其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS,是现款HW4(约500TOPS)芯片的5倍,可支持更复杂的无监督FSD算法。
预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。图是HW4特斯拉自动驾驶
作者最新文章
热门分类
汽车TOP
汽车最新文章