【三星向博通供应HBM3E芯片】据相关媒体报道,继获得AMD订单后,三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。据业内消息,三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试,目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年3月,三星的测试结果令人满意,最终促成此次合作。此外,三星正积极推进其12层HBM3E产品在本月底前通过英伟达的认证并实现供应。
2023年,美国同意英伟达的芯片只要回到国内建厂,就能卖给中国。一出政策,中国迅
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