半导体行业迎来“核弹级”利好，国家队豪掷3440亿。
金融监管总局一纸批复，国有六大行砸下1140亿元真金白银注入国家集成电路产业投资基金三期，基金总规模飙至3440亿元，创下历史之最。
资金直接来自银行资本金，监管层更罕见强调“投治并重”原则——六大行需依法行使股东权利，确保基金绝不偏离半导体主业。
这记重拳远超市场预期。大基金三期规模已超过一期（987亿）与二期（2041亿）总和，预计撬动社会资本后，整体投资规模将突破1.5万亿元。
1 设备龙头抢跑，订单狂飙背后的国产替代加速度
半导体设备国产化浪潮已势不可挡。2024年中国半导体设备市场销售额暴增35%，达495.5亿美元，连续第五年蝉联全球第一。
中微公司成为最大赢家。2024年公司营收增长44.73%，刻蚀设备贡献超80%收入。更惊人的是，其合同负债从2023年前三季度的13.65亿元猛增至29.88亿元，新增订单激增118.9%，碾压同行。
技术突破是核心驱动力：5nm刻蚀机终结海外几十年管制，薄膜沉积设备（LPCVD）快速放量，2024年新增订单达3亿元。
北方华创同样高歌猛进。2024年营收298.38亿元，增长35.14%，净利润飙升44.17%。这家巨头近期突然杀入离子注入设备市场，首款设备Sirius MC 313横空出世，剑指160亿国产替代空间。
芯片制程越先进，刻蚀设备需求越爆发。5nm芯片需160次刻蚀，比28nm高出3倍。中微、北方华创新增订单中，超五成来自中芯国际、长江存储的扩产需求。
2 芯片与算力“合体”，A股最强科技重组引爆预期
资本市场同步掀起核聚变。5月25日，芯片龙头海光信息官宣吸收合并服务器巨头中科曙光，43万股民集体屏息。
- 海光手握国产CPU/DCU芯片，深算二号DCU支持大模型训练，2024年营收暴涨85%
- 中科曙光称霸超算市场12年，液冷技术垄断高端数据中心
合并后“芯片设计-服务器-云计算”全链条打通，**直接对标英伟达生态**。中科曙光参股海光的投资收益去年激增56%，合并后协同效应将呈几何级放大。
这桩科创板首例“蛇吞象”重组复牌在即。敏锐资金已提前卡位，信息技术ETF（562560）两日吸金超1500万，**科技板块并购重组热潮一触即发**。
3 黄金十年启幕，万亿资金如何改写全球芯片版图？
大基金三期运作周期首次设定为15年，比前两期延长50%，彰显国家攻坚半导体“卡脖子”技术的决心。
政策红利持续加码：
税率调整倒逼国产替代——进口设备成本骤增50%，中芯国际等大厂加速转向国产设备
2025年全球设备支出将达1400亿美元，AI与HBM芯片驱动扩产潮
“东数西算”+“信创2.0”双政策加持，政务、金融领域国产化率冲刺60%
中微公司研发费用率飙至27%，北方华创净利润三年复合增长54.57%，海光信息重组后剑指千亿营收——烧钱搞研发正成为头部企业的统一姿势。
随着大基金三期资本金开始到位，国产设备在晶圆厂的验证进度条加速加载。一位半导体分析师透露：“14nm刻蚀机、薄膜设备已通过中芯国际认证，下半年将进入大规模量产导入期。”
（本文观点综合自公开研报及机构分析，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）
