中国芯片领域连传好消息，美国又来使绊子 5月19日，中国在高科技行业方面连传好消息，都跟芯片领域的突破有关： 首先是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。 其次小米也宣布，其自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了我国在先进芯片的设计空白。 这是在美西方不断在半导体行业不断对华出口限制，全面围堵中国的情况下，中国企业自力更生取得的突破性成果。再次证明了一点，西方想困住中国是困不住的。 不过生怕自己的半导体芯片主导地位受到动摇的美国，肯定会想方设法在相关领域给中国使绊子。就在近日，特朗普政府在废除拜登政府时期签署的《人工智能扩散规则》的同时，还加码了对中国芯片的制裁，要求全球禁用华为昇腾芯片。 美国怀疑华为昇腾芯片利用了美国的技术和软件进行设计和研发，但是在没有任何证据的情况下加码了制裁。在中方通过中美经贸磋商机制提出交涉之后，美国国务院修改了表述，将“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”改成了“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇腾芯片的风险”，但本质上还是一项对中国企业的歧视性措施，是在刻意扭曲市场。 美国习惯用长臂管辖和单边霸凌这一套，给中国企业扣莫须有的罪名，但中方绝对不会接受。中美日内瓦高层会谈好不容易达成了共识，如果美方一意孤行，继续实质性损害中方利益，我们必将采取坚决措施维权，由此产生的一切后果，美国就该自己担着。
