其实从根本逻辑上讲也很简单：美国现在的核心目标是限制中国AI发展，限制中国生产制造先进芯片的能力，而不是设计芯片（真原创也好，“拼好芯”也好，现在这不重要）。中国国产光刻机进展越快，美国才会越着急。
此话怎讲？首先，美国现在的核心目标是限制中国的AI发展，限制中国获取高算力计算芯片（指用于云端训练的）。
那么对中国目前而言，高算力AI芯片的核心难点是设计吗？显然不是，华为海思6年前就能设计5nm芯片，5nm做AI算力卡绰绰有余。
中国AI算力现在是被卡在制造环节：华为昇腾产线都干冒烟了，还远远满足不了需求；海外进口又被严密封锁。美国正是希望从算力上“卡脖子”，来遏制中国AI产业的发展。
至于允许中国获取非高AI算力的芯片，对美国是坏事吗？反而可能是好事，将中国芯片产业的投资分散，以期尽可能延缓中国全国产DUV/EUV光刻机的研发进程，同时非AI算力卡的芯片又完全不会影响美国遏制中国AI发展的目的。
因此，我们就会看到一边是美国对华为的昇腾AI芯片严加管制（所谓“明令禁止”变成“提示风险”实际效果基本就是一回事），另一边又会见到比如先进制程手机SoC被允许代工。这背后的逻辑，其实是很清晰的。
雷军发长文
