认真研读了下的文章：
的确，造芯从来不是单兵作战，而是全产业链的命运共同体，在消费级芯片的修罗场里，死亡门槛高得令人窒息。一颗SoC芯片研发动辄百亿起步，需要调动EDA工具、IP核授权、晶圆代工、封装测试等全球产业链资源。
小米在澎湃S1之后也蛰伏了近六年，才通过充电芯片、影像芯片等技术拼图重建信心。造芯，既要与时间赛跑，又要与资本博弈。
但最令人痛心的不是失败，而是旁观者的冷嘲热讽。当自研芯片企业陷入低谷时，总有人讥笑"组装厂妄想症"；当巨头收缩战线时，又有人断言"中国芯永无出头之日"。殊不知从EDA软件到光刻胶，从晶圆厂到封测线，我们早已被绑在同一条科技战船上。华为被断供的教训证明：没有自主芯片，整个智能终端产业都可能在一夜间被"锁喉"。
当所有突围者的技术拼图最终交汇时，中国芯的破晓时刻必将到来。
