台积电的芯片制程提升速度还是太快了。国产7nm都还在苦苦挣扎,台积电A14就出来了,今年下半年应该是2nm,由苹果首发。 不过说句实在话,高通和苹果的芯片性能比麒麟强那么多,但是实际体验没有太大的差距,也说明了华为在软硬件优化上的强大实力。
中国主动打破关系!主动出击!美国给中国半导体上锁,中国偏把光刻机拆成零件自己造;
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台积电的芯片制程提升速度还是太快了。国产7nm都还在苦苦挣扎,台积电A14就出来了,今年下半年应该是2nm,由苹果首发。 不过说句实在话,高通和苹果的芯片性能比麒麟强那么多,但是实际体验没有太大的差距,也说明了华为在软硬件优化上的强大实力。
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