好家伙,智能座舱领域又来了联发科这位有力竞争者。联发科这次可是有备而来,直接甩出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739,跟高通直接硬碰硬。 先说这C-X1,3nm制程工艺,已经是目前最顶尖的芯片工艺了,性能强、功耗低。再加上Arm v9.2-A架构,还采用了12核顶级CPU和NVIDIA Blackwell GPU,算力直接飙到10.2 TFLOPS。再加上400 TOPS的AI算力,车机反应快,导航规划非常精准。 高通那边估计得技术再次迭代才有竞争力了,联发科的这波操作要改变智能座舱的市场格局了。 联发科发布天玑汽车座舱芯片C-X1 联发科发布最强智能体AI座舱芯片C-X1
不仅是台积电创始人张忠谋反水,连董事长兼CEO魏哲家也临阵倒戈!又投入了1000
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