说真的，谁也没想到新凯来一上来就把阿斯麦打的喘不过气来，在2025年上海国际半导体展会上，高调发布覆盖7nm和5nm的芯片制程以及配套设备，这也标志着中国半导体装备产业链进入到一个新的阶段，这一突破不仅撕开了西方技术的封锁，更是在全球半导体产业中引发了一场行业地震，现在最着急的最害怕的莫过于台积电和ASML了。 要知道，ASML作为全球高端光刻机的霸主，常年垄断着高制程的芯片，旗下EUV光刻机更是高端芯片制程的入场券，可以说解决不了EUV光源，就不能生产高性能的芯片。 然而这一物理定律被新凯来打破了，新凯来通过“全产业链协同创新”模式，推出的峨眉山外延沉积设备、武夷山刻蚀设备等，在部分指标上已接近甚至超越国际水平。 虽然整体上，中国的光刻机还是追赶者的角色，但大多数问题已经解决了，这几年的研发交出了一份不错的答卷，以前阿斯麦的负责人说，就是把光刻机图纸给到手中也做不出来，现在好了，我们又取下了一颗行业明珠。
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