济南集齐光子、量子、电子三大主流芯片。 2024年，济南分别在全球发布了首个12英寸铌酸锂晶体、12英寸碳化硅晶体。 我们说的芯片，就是用在晶体上用光刻机等手段进行集成电路的雕刻，雕刻完毕后再经过蚀刻、封测等工艺，至此芯片制造才算正式完成。 所以这个晶体科技含量一点也不低，因为不能有划痕，不能有灰尘。哪怕很细的划痕、很小的灰尘，放大到纳米的角度，就是一个很长很深的峡谷，很高很大的高山。这样会导致芯片制造失败。 铌酸锂晶体是做光子芯片的主要原料，而碳化硅晶体则是第三代半导体芯片原料。 再加上前几年，济南也研发出了量子芯片，现在济南已经集成了电子、光子、量子三大芯片了。
