苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发
苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。
可是多芯片堆叠积热不是更严重吗,不知道新一代的macbook pro的散热会不会进行升级。
苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发
苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。
可是多芯片堆叠积热不是更严重吗,不知道新一代的macbook pro的散热会不会进行升级。
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