国产光刻胶获重大突破！大盘后市将走向何方？ 一、光刻胶机板块人气龙头：国风新材

国产光刻胶获重大突破！大盘后市将走向何方？ 一、光刻胶机板块人气龙头：国风新材、晶瑞电材、怡达股份。 二、板块逻辑解析： 近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破。武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为“妖胶”的国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。 T150 A对标的UV1610产品算是“很常用的胶”，门槛不算高，但由于常用所以需求量会比较大。UV1610产品北京科华、徐州博康等国内厂商都有能力生产。光刻胶主要由成膜树脂、增感剂、活性单体、溶剂和助剂组成，搭配显影液、剥离液等配套试剂使用。与光刻胶本身相似，其原辅料亦较依赖进口。 目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平，其中KrF、ArF光刻胶对外依赖最为严重，国产化率均仅在1%水平，90%主要依赖进口。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有G/I线、KrF、ArF胶布局。 在半导体制造的生态系统中，光刻机和光刻胶是两个关键的环节，它们共同决定了芯片制造的精度和效率。根据Gartner的预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到2028年，市场规模将达到75亿美元，年复合增长率（CAGR）约为8.7%。国内市场光刻胶国产化率尚在20-25%之间，未来增长空间明显。 随着全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，驱动了半导体制造对光刻胶的需求增长。开源证券表示，在KrF光刻胶方面，随着3D NAND堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量将大幅提升。预计至2024年底，我国将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程，光刻胶总体需求量增速将快速复苏。 （一家之言仅供参考）