博主 Yogesh Brar 泄露了一些有关小米自研手机处理器的细节。据悉，这款芯片采用台积电第二代 4nm 工艺（N4P），性能处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息人士还声称，紫光展锐将为其提供 5G 调制解调器，芯片有望于 2025 年上半年发布。
Smarprix 报道，同样有望于 2025 年亮相的还有小米开发的一个「无按键」智能手机，目前尚不清楚这款没有任何物理按键的手机会采取何种交互方式。据悉，这款手机还将采用屏下前置摄像头设计，将会比三星和中兴的屏下方案更好，有望搭载高通骁龙 8+ Gen 4 芯片。
网络已不再帮谁
看电容大小，是什么充电芯片之类的。为了刷存在感，这logo真是巨大