最新消息,高通新款中端芯片骁龙7s Gen3预计8月份正式亮相,而其首款产品将搭载Redmi、Realme、Vivo、摩托罗拉等品牌机型。 该芯片将采用台积电工艺制造,其代号为“SM7635”,具体参为: 1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz A720大核 Adreno 810 GPU
最新消息,高通新款中端芯片骁龙7sGen3预计8月份正式亮相,而其首款产品将搭
奔码科技
2024-08-06 10:32:54
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