#几千块手机为何离不开几块钱的冰贴# [吃瓜] 科普一个冷知识... 现在手机芯片采用的是硅衬底+有机材料做基板，导致的结果是温控表现极差，一旦出现过热就会造成性能明显下降。
再加之，手机没有散热通道，没有办法像PC电脑一样借助水冷或风冷来完成热量疏导，最终使得手机过热进入停摆状态[摊手]
em.... 只能说，这个情况很快会有所改变，因为半导体产业正在投入研发玻璃基板封装工艺，而玻璃基板（即UTG PCB）的热稳定性更好，能很大程度上缓解积热后芯片停摆的情况。
#几千块手机为何离不开几块钱的冰贴#[吃瓜]科普一个冷知识...现在手机芯
嘉敏说科技
2024-07-16 11:03:34
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