路透：（HBM产业链上涨原因）
ps：股票涉及：（封测）通富微电，长电科技，（材料）华海诚科。怪不得这两天涨了。
1.中国最大的 DRAM 芯片制造商长鑫存储与芯片封装测试公司通富微电（002156.SZ）合作开发了 HBM 芯片样品。其中知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。
2.两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽内存 (HBM) 半导体的早期阶段。
3.企业数据库 Qichacha 的文件显示，武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产 3,000 片 12 英寸 HBM 晶圆，预计于今年 2 月开始建设。
4.两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发 HBM 的工具。
5.武汉新芯已向监管机构表示有兴趣上市。
6.长鑫存储和武汉新芯都是私营公司，它们获得了df的资金来推进技术进步。
7.HW计划到 2026 年与其他国内公司合作生产 HBM2 芯片。
