刚刚联发科正式出手，智能汽车座舱领域迎来重磅选手，这一次高通不再是一枝独秀！

刚刚联发科正式出手，智能汽车座舱领域迎来重磅选手，这一次高通不再是一枝独秀！ 刚刚联发科技再次以其在芯片领域的深厚积累和技术前瞻性，发布了三款划时代的汽车芯片——CT-X1、CT-Y1和CT-Y0。这三款芯片的问世，无疑为新能源汽车智能座舱的变革带来了一股强劲的智能化浪潮。 CT-X1、CT-Y1和CT-Y0分别采用了3纳米和4纳米的尖端制程技术，这种工艺的应用不仅提高了芯片的计算效率，还极大地降低了能耗。它们的设计基于Arm v9架构，集成了强大的HDR ISP图像处理单元，能够提供清晰且生动的视觉效果。此外，它们还集成了AI降噪、AI 3A等智能影像增强技术，以及领先的5G NTN卫星宽带技术，为汽车智能座舱提供了全方位的连接解决方案。 尤为引人注目的是，CT-X1芯片更是具备支持130亿参数的AI大语言模型的能力，这意味着它能在车内实现大语言模型（LLMs）和AI绘图功能的流畅运行，使得智能交互体验达到新的高度。这也将是继智能手机之后，联发科再一次涉足新领域， 联发科技此次推出的汽车芯片不仅提升了汽车座舱的智能化水平，更预示了智能出行方式的未来发展趋势。我们期待看到，联发科技如何进一步推动汽车科技的进步和创新! #联发科天玑3nm车用计算芯片亮相# #联发科3纳米车用计算芯片亮相#