PE膜的热封质量是决定软包装完整性、密封防漏及保质效果的关键。济南中科电子HST-T01热封试验仪为精确量化与优化这一工艺参数提供了核心工具。

该设备的核心功能在于精准模拟和再现实际热封条件。通过数字PID温控系统，可在室温至250℃范围内精确设定并稳定维持热封温度，这对于确定不同配方、厚度PE膜的最佳热封温度点至关重要。其上下热封头独立控温及均匀的加热设计，确保了热量在PE膜结合面的均衡传递，从而获得一致的热封效果。

在机械性能方面，仪器采用双气缸同步回路，能提供稳定且可重复的线性压力（50-700Kpa），有效避免了封合过程中的压力波动，这对于评估PE膜在特定压力下的热粘性和最终强度尤为重要。超长热封面的设计，便于同时放置多组试样，在一次试验中完成不同参数组合（如温度梯度、时间梯度）的平行对比，极大提升了研发与品控效率。

设备支持手动与自动模式，适应从实验室研究到生产线旁快速检测的多种场景。通过系统性的测试，用户能够绘制出特定PE材料的热封曲线，明确其工艺窗口，为包装结构设计、材料选型及生产工艺的标准化提供直接数据支持。仪器符合相关行业标准，其稳定可靠的性能确保了测试结果的可比性与权威性。

济南中科电子通过该设备，为用户解决PE膜热封工艺中的实际问题，如热封强度不足、漏封或脆化等，提供了系统化的测试方案与分析依据。